smt貼片知識(shí):bga連錫的原因
bga是smt貼片加工行業(yè)的一種高精密IC元件，價(jià)格比較昂貴，屬于主動(dòng)芯片，因此對(duì)于貼裝工藝和技術(shù)要求非常高，如果bga貼裝出現(xiàn)大批量品質(zhì)問(wèn)題，那么會(huì)造成嚴(yán)重的成本浪費(fèi)
通常bga連錫是焊接的常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題，連錫通常也稱(chēng)作短路，表面bga下面的錫球與錫球在焊接的過(guò)程中發(fā)生相連，導(dǎo)致焊盤(pán)相連而造成短路
造成bga貼片連錫的原因常見(jiàn)有以下幾點(diǎn)
1）pcb（焊盤(pán)）不平整
pcb pad焊盤(pán)不平整，導(dǎo)致錫球高低不一，貼片壓合深度不一，造成連錫短路
2）錫膏印刷量多過(guò)厚
pad焊盤(pán)錫膏印刷量多過(guò)厚，導(dǎo)致過(guò)回流焊的時(shí)候，錫膏熱熔后錫球與錫球間發(fā)生相連，造成連錫短路，這是bga連錫發(fā)生最多的原因
3）pcb焊盤(pán)有異物
這個(gè)與pcb焊盤(pán)不平整類(lèi)似，因焊盤(pán)上面有異物，導(dǎo)致錫膏印刷量出現(xiàn)偏差以及貼合出現(xiàn)偏差，導(dǎo)致錫膏熱熔相鄰間的錫球連錫
4）貼裝偏移
bga屬于高精密的ic，錫球之間的距離小于1uM的都有，因此貼片機(jī)在貼裝bga時(shí)需要高精密貼裝，如果出現(xiàn)錫球與焊盤(pán)位差，就容易造成錫球相連連錫，這也是bga連錫發(fā)生的主要原因
以上情況是bga發(fā)生連錫的一些常見(jiàn)原因，bga焊接品質(zhì)的檢測(cè)，最好需要使用x-ray查看，這樣更好的排查bga焊接品質(zhì)，如下圖所示，就是通過(guò)x-ray檢測(cè)bga焊接的圖像
延伸閱讀
貼片加工廠(chǎng)X-RAY檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)和重要性
SMT行業(yè)AOI,X-RAY,ICT分別是什么？作用是？
英特麗電子科技目前擁有4大SMT制造基地，分別在江西撫州、安徽宿州、山西晉城和四川內(nèi)江，SMT線(xiàn)體達(dá)到將近100條，每條SMT線(xiàn)都是采用高端設(shè)備（西門(mén)子、松下貼片機(jī)，Heller回流焊、dek/mpm印刷機(jī)、科樣 spi等等），每條線(xiàn)體均配置AOI檢測(cè)以及MES系統(tǒng)，可以為客戶(hù)提供品質(zhì)生產(chǎn)追溯，同時(shí)配置X-RAY/三防涂覆，擁有多條波峰焊和AI插件線(xiàn)，擁有多條組裝包裝生產(chǎn)線(xiàn)
英特麗電子科技股份有限公司 www.alanlian.com.cn，提供專(zhuān)業(yè)的電子OEM加工，PCBA代工代料、SMT貼片服務(wù),以及DIP、后焊和組包裝一站式電子加工制造服務(wù)
