SMT行業(yè)AOI,X-RAY,ICT分別是什么？作用是？

SMT是電子行業(yè)的上游產(chǎn)業(yè)，俗稱表面貼裝技術(shù)，日常生活中所見(jiàn)的電子產(chǎn)品基本都需要SMT技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，電子產(chǎn)品中或大或小的主板都涉及到各種元器件，而各類元器件就是通過(guò)SMT技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，在SMT行業(yè)中有很多檢測(cè)程序和相關(guān)設(shè)備，今天給大家聊的就是SMT光學(xué)檢測(cè)儀這類設(shè)備，分別是AOI,X-RAY,ICT。

在線式aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀作用

AOI

AOI中文譯成自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，是Automated Optical Inspection縮寫，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備，運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷，通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

X-RAY

X-RAY中文叫X射線檢測(cè)儀，具有很強(qiáng)的穿透性，其透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量密度分布，這此指標(biāo)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，如開(kāi)路、短路、孔、洞內(nèi)部氣泡以及錫量不足。有兩種類型：直射式X光檢測(cè)儀、斷層剖面X光檢測(cè)儀。最小分辨率/用途：50um 整體缺陷; 10um一般PCB檢測(cè)與質(zhì)量控制、BGA檢測(cè); 5um細(xì)間距引線與焊點(diǎn)檢測(cè)um級(jí)BGA檢測(cè)、倒裝片檢測(cè)、PCB缺陷分析與工藝控制;1um鍵合裂紋檢測(cè)、微電路缺陷檢測(cè)。

ICT(ict測(cè)試主要測(cè)什么?)

ICT俗稱在線測(cè)試儀（In-circuit test），對(duì)元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱值允許的范圍進(jìn)行性能測(cè)試，并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包括橋聯(lián)、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。接觸式檢測(cè)技術(shù)。有兩種：制造缺陷分析儀MDA（Manutacturing Defects Analyzer），ICT的早期形式，它只能模擬測(cè)試模擬電路的組伯板;另一種是ICT，它幾乎可以測(cè)試到所有與制造過(guò)程有關(guān)的缺陷，并能精確判斷出有缺陷元件，多采用中央處理器技術(shù)。

隨著電子產(chǎn)品日新月異發(fā)展，很多元器件越來(lái)越小，板子元器件密度越來(lái)越大，為了保證PCBA板子的可靠性和穩(wěn)定性，SMT電子加工廠商為了保證客戶產(chǎn)品以及產(chǎn)品制造效率，在線檢測(cè)儀器應(yīng)用變得越來(lái)越廣乏，也越來(lái)越重要。

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