x-ray在smt貼片加工行業(yè)中的重要性
X-ray中文叫X光線檢測機(jī)，對于這種設(shè)備，我們在平常生活中并不陌生，醫(yī)院的X光檢查就是X-RAY設(shè)備，不過SMT貼片加工行業(yè)的X-RAY與醫(yī)院的有所不同，但是原理基本都是差不多，都是通過X射線穿透來檢測人眼看不到的區(qū)域。
smt aoi和x-ray是百檢還是抽檢,在線還是離線？
X-ray在SMT貼片加工行業(yè)快速應(yīng)用的原因：
X-RAY在SMT貼片加工行業(yè)的應(yīng)用主要是因?yàn)榻鼛啄甑碾娮赢a(chǎn)品飛速發(fā)展，IC集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的電子產(chǎn)品小型化、輕型化，精密化，因此導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)部的主板越來越小，因而該類產(chǎn)品內(nèi)的元件更傾向于封裝，從而導(dǎo)致大量的IC、BGA的貼片需求，而此類IC的引腳越來越多、越細(xì)、越密集，并且像BGA和CPU等類型IC都是半球狀，且位于底部位置，因此通過人工肉眼根本看不到回流焊接后的品質(zhì)，因此要檢查此類IC的焊接品質(zhì)，必須要用到X光機(jī)檢測設(shè)備，所以X-RAY在近幾年得到快速發(fā)展。
X-RAY在smt貼片加工行業(yè)中的重要性
在之前回流焊接檢測基本都是通過人工或者AOI進(jìn)行就可以，可以檢測日常的IC（比如QFP/SOP）焊接品質(zhì)，因?yàn)榇祟怚C的引腳露出在外部，AOI就可以檢測焊接品質(zhì)，而隨著引腳在IC底部、內(nèi)部（比如BGA/QFN），AOI和人工肉眼就檢測不到其焊接品質(zhì)，因此需借助X-RAY，通過X光穿透形成的光斑來確定錫球是否焊接ok,有沒有出現(xiàn)假焊虛焊等不良的問題，
X-ray相比其他檢測設(shè)備的重要性和優(yōu)勢點(diǎn)：
1.焊接工藝缺陷檢測覆蓋率達(dá)到98％，尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件檢查的優(yōu)勢。
2.檢測范圍大，覆蓋面廣、提前檢測物料良品：假如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查，或者說BGA/CSP等物料提前檢測發(fā)現(xiàn)不良，規(guī)避缺陷物料流入產(chǎn)線、導(dǎo)致返工，浪費(fèi)人力物力等。
3.擁有更高穩(wěn)定性、可靠性測試缺陷分析，比如：內(nèi)部焊球虛焊、空氣孔和成型不良等。
X-ray雖說有很多的優(yōu)勢，但是還是存在一些劣勢，比如因?yàn)閄光有輻射作用，不能設(shè)置在線檢測，需要單獨(dú)的X-RAY檢測房，那么就需要離線檢測，如果是大批量訂單，產(chǎn)能就會跟不上、無法保證交期等等。因此使用X-RAY需要根據(jù)產(chǎn)品、客戶要求的實(shí)際情況來決定是否使用。
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