-
貼片加工為什么要求PCB做拼板呢？貼片加工行業(yè)經(jīng)常聽到一個(gè)叫法：pcb拼板。pcb拼板工藝是貼片加工行業(yè)非常常見的，有諸多好處，今天就跟大家講講為什么要pcb做拼板作業(yè)。下圖是pcb拼板與非拼板的對(duì)比圖，拼板是多塊相同小pcb拼接在一塊整板
發(fā)布時(shí)間：2024-11-15 點(diǎn)擊次數(shù)：11
-
SMT貼片常見品質(zhì)問(wèn)題有哪些?(附解決方法)smt貼片是電子產(chǎn)品快速發(fā)展的重要技術(shù)支撐，電子產(chǎn)品內(nèi)部的pcba主板都需要通過(guò)smt技術(shù)制造，smt貼片在國(guó)內(nèi)已有數(shù)十年的發(fā)展歷程，從粗糙濫制逐步走向智能制造工廠，從品質(zhì)良莠不齊逐漸走向高品質(zhì)，
發(fā)布時(shí)間：2024-11-12 點(diǎn)擊次數(shù)：12
-
贛州貼片加工廠：BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)方法BGA是什么？BGA是英文(BallGridArray)的縮寫，中文直譯過(guò)來(lái)就是球狀矩陣排列，在日常生活中，遇見最多的可能就是手機(jī)、平板或者電腦上的CPU，CPU就是BGA的一種半導(dǎo)體芯片，其外部
發(fā)布時(shí)間：2024-10-18 點(diǎn)擊次數(shù)：27
-
SMT加工中的空洞可靠性研究smt加工中有一項(xiàng)品質(zhì)好不良叫做空洞，空洞對(duì)產(chǎn)品使用的穩(wěn)定性、可靠性都有危害，在smt加工中要盡量降低空洞率。在某些特殊行業(yè)對(duì)空洞率有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，比如航空、汽車電子產(chǎn)品。smt空洞是什么？smt空洞就
發(fā)布時(shí)間：2024-10-16 點(diǎn)擊次數(shù)：92
-
PCBA貼片加工品控有哪些pcba是電路板貼裝的因?yàn)楹?jiǎn)稱，pcba是所有電子產(chǎn)品不可或缺的一部分組件，在日常生活中隨處可見，比如手機(jī)、電腦、平板等等電子產(chǎn)品，其內(nèi)部都有一塊pcba，俗稱電路板；pcba是電子產(chǎn)品正常使用的功能載體，因此在上
發(fā)布時(shí)間：2024-09-25 點(diǎn)擊次數(shù)：27
-
在電子制造業(yè)中，SMT貼片加工是一種常用的工藝技術(shù)。它的主要目的是將大量的電子元件，如電阻、電容、電感等按照既定的電路設(shè)計(jì)放置在電路板上，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高效集成化。在貼片加工過(guò)程中，由于多種因素的影響，可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)影
發(fā)布時(shí)間：2024-09-13 點(diǎn)擊次數(shù)：34
-
pcba生產(chǎn)加工有哪些測(cè)試方法？為了給客戶提供高品質(zhì)的pcba，pcba生產(chǎn)加工過(guò)程中存在很多測(cè)試環(huán)節(jié)，目的是為客戶提供穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品。pcba測(cè)試常見方法如下1）在線測(cè)試(ICT)通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)檢測(cè)PC
發(fā)布時(shí)間：2024-09-12 點(diǎn)擊次數(shù)：23
-
PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因pcba加工中會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖等不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)拉尖通常是焊接過(guò)程中焊錫在焊點(diǎn)頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象（如下圖所示），焊點(diǎn)拉尖會(huì)影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用周期，因此在日常的生產(chǎn)加工過(guò)程中，需要格外的注意。焊點(diǎn)拉尖的原因
發(fā)布時(shí)間：2024-09-12 點(diǎn)擊次數(shù)：30
共423條
每頁(yè)8條
頁(yè)次：1/53
12345678910下一頁(yè)
尾頁(yè)
