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BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)BGA是什么？BGA的全稱(chēng)BallGridArray(焊球陣列封裝)，在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)焊點(diǎn)連接常見(jiàn)的BGA有電腦主板上的CPU,BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)1）更高的電性能引腳
發(fā)布時(shí)間：2024-08-02 點(diǎn)擊次數(shù)：41
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SMT貼片加工廠怎么做好PCBA三防漆工作PCBA涂覆三防漆可有效的達(dá)到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等保護(hù)效果，提高線路板的可靠性，增加安全系數(shù)，并有效延遲使用壽命，PCBA電路板三防漆廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、家電、軍工電子、航天、醫(yī)療電
發(fā)布時(shí)間：2024-08-02 點(diǎn)擊次數(shù)：23
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錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因有哪些？錫珠是什么？在焊接過(guò)程中，錫膏在焊點(diǎn)周邊形成的小球狀或球形結(jié)構(gòu)，錫珠也稱(chēng)作葡萄球，如下圖所示錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決辦法1）錫膏金屬含量問(wèn)題錫膏金屬含量約為80-90%，金屬含量越多，錫膏金屬粉末越緊密，錫粉顆料之
發(fā)布時(shí)間：2024-08-02 點(diǎn)擊次數(shù)：31
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SMT貼片加工中空洞的不良問(wèn)題分析空洞原因及改善方法1）元件問(wèn)題焊腳形狀不規(guī)整、元件表面涂層不均勻、元件表面氧化等因素改善方法選擇質(zhì)量可靠的元器件供應(yīng)商，并進(jìn)行必要的元器件測(cè)試和篩選2）錫膏問(wèn)題錫膏揮發(fā)成分過(guò)多、流動(dòng)性不佳、氧化嚴(yán)重改善方法
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31 點(diǎn)擊次數(shù)：19
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smt貼片加工中直通率的重要性smt貼片加工中直通率是貼片加工廠技術(shù)實(shí)力和工藝品質(zhì)的重要指標(biāo)，影響直通率的因素多種多樣，本文將帶大家了解影響直通率的因素及改善措施，提高直通率，?可以提高生產(chǎn)效率、?降低成本、?增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力直通率的定義直通
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31 點(diǎn)擊次數(shù)：53
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PCBA加工在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用醫(yī)療電子pcba跟汽車(chē)電子、航空航天電子一樣，對(duì)可靠性、穩(wěn)定性品質(zhì)要求非常高，從工藝、元件、生產(chǎn)設(shè)備的審核要求都非常高，因?yàn)獒t(yī)療電子pcba主要應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備中，這種關(guān)乎生命安全的儀器設(shè)備必須精確。
發(fā)布時(shí)間：2024-07-29 點(diǎn)擊次數(shù)：26
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PCBA加工在汽車(chē)電子中的應(yīng)用隨著新能源汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化集成趨勢(shì)越來(lái)越高，帶動(dòng)了汽車(chē)電子pcba，新能源車(chē)內(nèi)部的pcba相比傳統(tǒng)油車(chē)至少多了60%以上的pcba需求，因此汽車(chē)電子pcba的賽道是各smt工廠的主要市場(chǎng)開(kāi)拓渠道，江西英特麗電
發(fā)布時(shí)間：2024-07-29 點(diǎn)擊次數(shù)：30
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pcba無(wú)鉛工藝和有鉛工藝辨別pcba加工有無(wú)鉛和有鉛工藝兩種，兩種工藝都有其各自優(yōu)缺點(diǎn)，下面跟大家分享下有鉛與無(wú)鉛的工藝辨別方法1）外觀辨別有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)2）觸感辨別觸摸焊錫，?無(wú)鉛焊錫會(huì)在手上
發(fā)布時(shí)間：2024-07-25 點(diǎn)擊次數(shù)：29
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