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貼片加工知識(shí):smt貼片和插件順序smt貼片和插件是PCBA制造的兩大工藝制程，通常都是先貼片再插件，如下圖pcba所示，有些電子料是通過(guò)smt貼片完成，有些則是通過(guò)插件（DIP）制程工藝完成，一般小的、規(guī)整的電子料通過(guò)貼片完成；不規(guī)整的，
發(fā)布時(shí)間：2023-05-31 點(diǎn)擊次數(shù)：447
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smt空焊有哪些原因在smt貼片加工中，會(huì)出現(xiàn)或多或少的品質(zhì)問(wèn)題，比如今天要講的空焊就是其一，空焊顧名思義就是電子元件沒(méi)有爬錫固定在焊盤(pán)上。smt空焊有多種原因，當(dāng)出現(xiàn)空焊時(shí)，需要找到原因去解決。smt空焊有以下常見(jiàn)原因：1）元件可焊性差電
發(fā)布時(shí)間：2023-05-29 點(diǎn)擊次數(shù)：161
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貼片加工知識(shí):貼片是先貼大的還是小的?生活當(dāng)中隨處可見(jiàn)的電子產(chǎn)品，里面都有一塊PCBA（電路板），上面布滿(mǎn)了各類(lèi)電子元件（電容、電阻、電感、IC、開(kāi)關(guān)、插座等等），每種電子元件都大小不一，有的非常小（比如0201），有的則非常大，比如引腳類(lèi)
發(fā)布時(shí)間：2023-05-25 點(diǎn)擊次數(shù)：221
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貼片加工知識(shí):smt后段叫什么?smt一般包含貼片、插件和測(cè)試，通常稱(chēng)為smt前段和smt后段，貼片制程后段就是焊接和aoi檢測(cè)，smt后段一般就是插件、后焊測(cè)試了。smt后段通常是DIP插件和后焊測(cè)試dip插件在貼片完成后，有些產(chǎn)品還需要
發(fā)布時(shí)間：2023-05-23 點(diǎn)擊次數(shù)：414
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貼片必須要用到x-ray嗎？貼片通常稱(chēng)作smt，插件通常稱(chēng)作DIP，二者分別是EMS電子制造的前后段名稱(chēng)代詞，隨著電子產(chǎn)品小型精致化、智能化，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品主板越來(lái)越小，因此smt貼片在EMS電子生產(chǎn)中的比重越來(lái)越高。smt貼片是多種工
發(fā)布時(shí)間：2023-05-22 點(diǎn)擊次數(shù)：85
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貼片加工知識(shí):pcb板顏色有區(qū)別嗎？pcb線路板是各類(lèi)電子產(chǎn)品內(nèi)部的必須品，目前有許多不同顏色的pcb，這些不同顏色pcb其實(shí)都是印刷不同顏色的阻焊劑油墨得來(lái)，比如目前市面比較常見(jiàn)的綠色，黑色，紅色，藍(lán)色，白色等等，很多人就會(huì)好奇，為什么p
發(fā)布時(shí)間：2023-05-16 點(diǎn)擊次數(shù)：190
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smt工藝中回流焊與波峰焊的區(qū)別？smt工廠常見(jiàn)的生產(chǎn)設(shè)備包含錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊，這些設(shè)備是smt生產(chǎn)線的三大核心設(shè)備（當(dāng)然也包含檢測(cè)設(shè)備比如spi、AOI等），但是也經(jīng)常聽(tīng)到波峰焊這個(gè)設(shè)備名詞，波峰焊其實(shí)是插件工藝中的設(shè)備，二者工
發(fā)布時(shí)間：2023-05-11 點(diǎn)擊次數(shù)：129
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貼片加工知識(shí)：飛達(dá)和貼片機(jī)是如何聯(lián)動(dòng)？貼片加工是現(xiàn)代電子科技發(fā)展重要的一環(huán)，是電子成品上游產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，電子產(chǎn)品智能化、小型化、品質(zhì)日趨優(yōu)良，帶動(dòng)了smt貼片也步入了更加精細(xì)化的管理（相對(duì)于以前的粗放式），越來(lái)越多的貼片加工廠更新?lián)Q代了新
發(fā)布時(shí)間：2023-05-10 點(diǎn)擊次數(shù)：241
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