概述DIP插件工藝流程及注意事項
DIP插件是PCBA制造工藝中的一部分，主要處理貼片機(jī)無法貼裝的大尺寸元器件DIP插件工藝流程
DIP插件工藝流程
1）插件
使用插件機(jī)將元器件插入到PCB板的對應(yīng)插槽中，確保元器件與插槽緊密配合，無虛接、短路等現(xiàn)象
2）波峰焊接
將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等工藝，完成對PCB板的焊接
3）點膠
有些大尺寸的元件，還要經(jīng)過點膠工藝，使其更加固定，避免產(chǎn)生松動或脫落
4）剪角
對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸
5）檢查 測試
進(jìn)行外觀檢查，確保沒有錯位、漏焊等問題，并進(jìn)行功能測試，驗證電子設(shè)備是否正常工作
DIP插件注意事項
1)防靜電
電子元器件容易受到靜電的影響，因此在DIP插件組裝加工過程中需要采取防靜電措施
2）避免插錯元件
在插件過程中，應(yīng)嚴(yán)格按照設(shè)計要求進(jìn)行操作，避免插錯元器件或插入不匹配的插槽
3）設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng)
插件機(jī)等設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，確保其正常運(yùn)行和延長使用壽命
151-1810-5624
尹先生
