BGA焊接工作原理、焊點檢查和返工程序
BGA焊接技術(shù)是一種高密度、高性能、高可靠性的工藝，在電子設(shè)備制造中發(fā)揮著重要作用，然而，BGA焊接也存在一些挑戰(zhàn)，如焊后檢查和維修比較困難、返修困難等，BGA焊接過程中可能遇到焊球斷裂、虛焊、偏移等問題，接下來討論下BGA焊接工藝、焊點檢測和返工等相關(guān)知識點。
BGA是什么？
BGA是一種封裝技術(shù)，它將芯片封裝在一個球形矩陣中，通過焊球與電路板上的焊盤連接，相比傳統(tǒng)的焊接技術(shù)，BGA焊接可以實現(xiàn)更高的焊點密度、降低功率損耗
BGA焊接工作原理
1）焊接準備工作
檢查焊盤和焊球的尺寸和質(zhì)量，確認焊接工藝參數(shù)，并準備好所需的工具和材料
2）植球
涂覆焊膏，通過植球設(shè)備，將焊球植入BGA焊盤
3）焊球焊接
通過治具固定好植球的BGA，然后輸送到回流焊進行焊接，需要控制好爐溫曲線，避免焊球斷裂、虛焊、偏移等問題
4）檢查焊接品質(zhì)
通過3D aoi或者X-RAY設(shè)備，檢查焊球焊接的品質(zhì)，看是否有虛焊
技術(shù)的發(fā)展，帶來了先進的技術(shù)生產(chǎn)力，BGA焊接擁有更高的焊點密度，降低功率損耗，同時具有良好的導電性能，適用于高速信號傳輸，引腳短，占據(jù)pcb空間小，可以制造更高精尖的微電子產(chǎn)品。
BGA焊接檢查
1）x-ray射線檢查
X射線具有穿透力，能檢測到難以通過其他方法檢測到的焊接缺陷，如焊接球內(nèi)部的空洞、虛焊、漏焊
2）電氣測試
通過對BGA焊接后的電路板進行電氣性能測試，可以間接反映焊點的質(zhì)量
BGA焊接返工程序
1）準備相關(guān)工具
準備相關(guān)的返修工具，如焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備等，準備返修所需的材料，例如焊料、清洗劑、助焊劑，佩戴防靜電手環(huán)以防止靜電損壞芯片
2）拆卸BGA芯片
使用熱風回流風嘴對著BGA進行加熱，熱熔焊接固定的焊點，然后從pcb板上拆卸BGA芯片
3）清洗BGA芯片和PCB焊盤
使用專用的清洗劑和超聲波清洗機去除殘留的焊料、污垢和助焊劑
4）檢查BGA芯片是否完好
使用測試設(shè)備檢測BGA芯片是否有損壞或短路，利用顯微鏡觀察是否有裂紋或其他缺陷
5）重新焊接
在PCB板的焊盤上涂上適量的助焊劑，將BGA芯片準確對準焊盤孔洞，烙鐵或熱風槍將焊料重新熔化，使BGA芯片與PCB板牢固焊接
6）測試檢查
重新焊接后，對整個電路板進行測試，以確認是否存在漏電、短路，使用顯微鏡對焊接點進行檢查，確保焊接質(zhì)量良好，無虛焊、連焊等現(xiàn)象
151-1810-5624
尹先生
