smt空焊有哪些原因

在smt貼片加工中，會出現(xiàn)或多或少的品質(zhì)問題，比如今天要講的空焊就是其一，空焊顧名思義就是電子元件沒有爬錫固定在焊盤上。smt空焊有多種原因，當(dāng)出現(xiàn)空焊時，需要找到原因去解決。

smt空焊有以下常見原因：

1）元件可焊性差

電子元件出現(xiàn)氧化或者表面有污漬，就會出現(xiàn)元件不爬錫，導(dǎo)致空焊

解決辦法就是在貼片前檢查元件的可用性及清潔度，如果出現(xiàn)氧化則棄用，如出現(xiàn)表面污漬，則先清理干凈

2）錫膏活性差

錫膏是pcba生產(chǎn)必須用到的，錫膏里含有錫粉和助焊劑，如果錫膏活性差就會導(dǎo)致空焊

解決辦法：錫膏使用前充分回溫攪拌均勻，錫膏盒開啟存封久的錫膏不能使用

3）錫膏印刷偏移或量非常少

錫膏印刷出現(xiàn)偏移，焊盤上沒有錫膏，元件焊接就會空焊

解決方法：調(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù)，在貼片前進(jìn)行試產(chǎn)，確定錫膏印刷可靠性

4）貼片位移

貼片機(jī)在貼裝電子元件的時候，與焊盤位置出現(xiàn)偏差導(dǎo)致空焊

解決方法：這種貼片位移，主要是引腳類IC可能會出現(xiàn)，對于精細(xì)的引腳IC貼裝，調(diào)低貼片機(jī)速度或者更換高精度貼片機(jī)

5）回流焊爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)

回流焊爐溫曲線溫度設(shè)置過高，導(dǎo)致錫膏快速揮發(fā)，導(dǎo)致空焊

解決方法：爐溫曲線設(shè)置后，用爐溫測試儀測試，并且進(jìn)行試樣生產(chǎn)，確定合適的爐溫曲線

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英特麗電子科技股份有限公司是一家EMS智能制造企業(yè)，為客戶提供smt貼片,pcba代工代料,電子OEM、成品組裝的一站式服務(wù)商，廠房面積約3萬平米。

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