smt貼片不良原因及對(duì)策
smt貼片是由多種工藝和設(shè)備組合，進(jìn)而完成pcb貼片,出現(xiàn)的不良也需對(duì)不同工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行評(píng)估，比如錫膏印刷不良、貼片不良、回流焊接不良，下面跟大家講下不同工藝設(shè)備常見(jiàn)的不良。
一：錫膏印刷不良
1）偏移
錫膏印刷偏移指的是錫膏印刷沒(méi)有完全印刷在pcb焊盤(pán)上，有些焊盤(pán)只印刷部分，另外部分偏移到pcb板上
原因：
錫膏粘性差，印刷后流到焊盤(pán)外，工作臺(tái)夾具不緊，導(dǎo)致位移，鋼網(wǎng)開(kāi)孔出現(xiàn)偏差
對(duì)策：
錫膏回溫?cái)嚢璋凑諛?biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行，更換粘性強(qiáng)的錫膏，工作臺(tái)夾具調(diào)整或更換，根據(jù)Gerber文件檢查鋼網(wǎng)開(kāi)孔
2)漏印
漏印是指焊盤(pán)上沒(méi)有錫膏
原因：
對(duì)應(yīng)焊盤(pán)鋼網(wǎng)沒(méi)開(kāi)孔，對(duì)應(yīng)焊盤(pán)位置孔壁錫膏堵塞，夾具松動(dòng)導(dǎo)致未正確印刷。
對(duì)策：
檢查鋼網(wǎng)開(kāi)孔是否正確，檢查鋼網(wǎng)開(kāi)孔口是否錫膏堵塞，如堵塞，則清洗，檢查夾具是否松動(dòng)，如果松動(dòng)則重新安裝調(diào)整。
3)平整度不良
錫膏印刷平整度不良是指焊盤(pán)表面錫膏量高度不一或者出現(xiàn)拉尖等。
原因：
刮刀壓力大小不均，脫模速度導(dǎo)致
對(duì)策
改善刮刀角度和壓力，調(diào)整脫模速度
二：貼片不良
1）元件偏移
元件偏移是指貼片的元件沒(méi)有在焊盤(pán)中心位置，出現(xiàn)貼片偏移
2）角度出錯(cuò)
貼片角度出錯(cuò)，是指貼片的片式元件角度出現(xiàn)錯(cuò)誤，一端貼到另外一端
3）元件貼錯(cuò)
元件貼錯(cuò)是指焊盤(pán)本身應(yīng)該貼A元件，而貼成B元件
貼片不良有多種因素導(dǎo)致，可能是負(fù)壓不足，可能是吸嘴磨損，可能是視覺(jué)鏡頭有臟物導(dǎo)致識(shí)別出錯(cuò)，也有可能是飛達(dá)供料位置不正確，也有可能是本身物料問(wèn)題等等，貼片不良需要根據(jù)具體情況去尋找原因找到相關(guān)對(duì)策解決。
三：焊接不良
回流焊接不良是最終PCBA成品出現(xiàn)的主要不良體現(xiàn)，比如常見(jiàn)的立碑、連橋、錫珠、虛焊、少件等等，這些焊接不良可以通過(guò)AOI光學(xué)檢測(cè)儀檢測(cè)出來(lái)，然后經(jīng)過(guò)目檢再確認(rèn)，焊接不良需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)和找到解決對(duì)策。相關(guān)焊接不良的原因和對(duì)策，可以點(diǎn)擊下面的鏈接查看：
smt貼片常見(jiàn)不良發(fā)生原因及改善對(duì)策
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尹先生
