貼片加工出現(xiàn)回流焊爬錫不良的原因
SMT貼片加工是由多種工藝設(shè)備連接一條線---SMT生產(chǎn)線，不同的設(shè)備負責(zé)不同的工藝，比如錫膏印刷機就是負責(zé)錫膏印刷，貼片機就是將電子元件貼裝到PCB焊盤，回流焊就是將錫膏熱熔，然后讓電子元件爬錫后再冷卻固定，那么回流焊爬錫不良是一種焊接品質(zhì)不良的問題，那么出現(xiàn)這種不良現(xiàn)象的原因是哪些，今天英特麗小編就跟大家講解下這塊知識內(nèi)容。
貼片加工回流焊爬錫不良的原因
1）錫膏印刷平整度不良
錫膏印刷有一項指標(biāo)是平整度，平整度不良的意思就是焊盤上的錫膏凹凸不平，印刷承載量不同，導(dǎo)致在回流焊加熱時候錫膏熱熔時間不一致，出現(xiàn)爬錫不良，會導(dǎo)致焊盤不飽滿，甚至出現(xiàn)立碑不良品質(zhì)現(xiàn)象。
2）錫膏印刷偏移
錫膏印刷偏移，就是指錫膏印刷有部分外露焊盤區(qū)域，導(dǎo)致有些焊盤區(qū)域沒印刷到錫膏，這種尤其在高精密小元件焊盤位容易出現(xiàn)，因為印刷機印刷精度不高、或者印刷夾具出現(xiàn)松動、鋼網(wǎng)開孔不精準(zhǔn)等等原因都會出現(xiàn)這種現(xiàn)象，這樣就會導(dǎo)致元件爬錫不良，出現(xiàn)空焊、虛焊或者連橋等不良品質(zhì)。
3）錫膏脫模拉尖
錫膏印刷好后，需要脫模處理，如果錫膏粘度大、機器脫模速度處理不好，則會導(dǎo)致焊盤上的錫膏出現(xiàn)拉尖（就是山峰狀），這種不良也會導(dǎo)致回流焊熱熔爬錫不良，導(dǎo)致塌陷、翹起等不良焊接品質(zhì)。
4）回流焊爐溫曲線不合理
回流焊一般都有4個溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻區(qū)，不同的溫區(qū)作用不同，溫倉的溫度也不盡相同，因此爐溫曲線要在生產(chǎn)前用爐溫測試儀進行多次檢測，并且要用樣品測樣多次達標(biāo)后再進行生產(chǎn)。
回流焊爐溫曲線詳細說明，請點擊查看
5）元件及焊盤氧化
元件或者PCB焊盤氧化也會導(dǎo)致爬錫不良，因為氧化后錫膏熱熔與所接觸的元件焊盤位爬錫就會不良。
回流焊爬錫不良是有多種原因造成，需要逐一進行檢查找到原因
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尹先生
