貼片加工廠回流焊使用氮?dú)獾淖饔?/h1>

發(fā)布日期：2022-08-20 作者：英特麗 點(diǎn)擊：

貼片加工廠回流焊使用氮?dú)獾淖饔?/strong>

    貼片加工廠smt段的三大件之一就是回流焊，回流焊又分普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱敢约罢婵栈亓骱?，在焊接品質(zhì)來講，真空優(yōu)于氮?dú)?、氮?dú)鈨?yōu)于空氣爐，今天英特麗小編就跟大家聊聊回流焊使用氮?dú)獾淖饔谩?/span>

    大家都知道，回流焊是用于熱熔錫膏焊接元件和pcb焊盤用的，一般分為四個(gè)溫區(qū)，分別是預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、加熱區(qū)以及冷卻區(qū)，回流焊一方面要根據(jù)產(chǎn)品調(diào)好爐溫曲線（點(diǎn)擊查看：什么是爐溫曲線？），另外一方面就是回流焊本身的技術(shù)和功能，技術(shù)功能加上爐溫曲線，二者結(jié)合就會(huì)有好的產(chǎn)品焊接品質(zhì)。

    氮?dú)饣亓骱傅淖饔镁褪且獜牡獨(dú)膺@種氣體來講，氮?dú)鈱儆诙栊詺怏w（密度大于空氣中的氧氣），因此在回流焊爐膛內(nèi)加入氮?dú)?，相?dāng)于在爐膛內(nèi)給元件周圍上層弄了一套保護(hù)罩，將元件與空氣中的氧氣、水分、雜質(zhì)等物體隔絕，pcb以及pcb上的錫膏、元件都被氮?dú)馑玻虼嗽诨亓骱附拥臅r(shí)候，減少甚至隔絕了氧氣，從而降低了氧化作用，錫膏熱熔后揮發(fā)的水汽更快排除，錫膏的活性熱熔焊接空洞率就會(huì)更好，品質(zhì)更優(yōu)良，產(chǎn)品的使用穩(wěn)定性就更高（航空電子、軍工電子、高精密醫(yī)療電子、汽車電子普遍需要使用氮?dú)饣亓骱?，增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性）

我司使用的是HELLER氮?dú)饣亓鳡t，高品質(zhì)保障。

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