SMT貼片元件一側(cè)翹起空焊的原因

smt貼片會有多種品質(zhì)不良發(fā)生，比如說元件一側(cè)翹起空焊，行業(yè)稱這種現(xiàn)象為立碑。

元件一端翹起從而引起立碑空焊，是有多種原因產(chǎn)生形成的，今天跟大家闡述下引起該不良現(xiàn)象的原因以及一些改善措施。

1）錫膏印刷不平整，焊盤一端多錫，一端少錫

這是在貼片最前端引發(fā)的，由于錫膏印刷不平整，焊盤兩端錫膏印刷量不一，導(dǎo)致后面焊接出現(xiàn)溶解時間不一樣，導(dǎo)致張力不一樣，從而一端被翹起來形成空焊。

改善這個的最好方法就是在錫膏印刷機后面加一臺SPI，盡量將印刷不良檢測出來，避免流到焊接后再出現(xiàn)問題，這樣返工的耗時和成本就更高。

2）貼片機貼裝兩端不齊或者偏移

貼片機吸取元件貼裝后，可能由于飛達供料引起吸嘴的吸取偏差或者照相機讀取位號貼裝精度出現(xiàn)偏差，從而導(dǎo)致貼裝偏移，焊盤一端貼的多，一端貼的少露出到焊盤外部，從而導(dǎo)致回流焊接的時候出現(xiàn)熱熔時間不一，爬錫時間不同，導(dǎo)致張力不同，引起翹起。

改善這個問題的方法，一方面就是要定期維護保養(yǎng)貼片機的飛達和相機，避免吸取和貼裝出現(xiàn)偏差，另外一方面，有條件可以弄一個爐前AOI，檢測貼裝的品質(zhì)。

3）回流焊爐溫曲線設(shè)置問題

回流焊本身有四個溫區(qū)，不同的溫區(qū)作用不同，在預(yù)熱和恒溫階段，有些元件可能位于比較高的元件的旁邊，從而導(dǎo)致一側(cè)受熱不良，在進入加熱焊接階段，溫度不同導(dǎo)致錫膏熱熔時間不一，出現(xiàn)立碑空焊。

以上三點原因，是導(dǎo)致元件翹起立碑空焊的常見原因，如果在生產(chǎn)過程中，出現(xiàn)了這種現(xiàn)象可以從這些方面著手排查。