PCBA加工印刷不良的原因及解決辦法
PCBA加工有多個工藝環(huán)節(jié)，尤其是焊接可能出現(xiàn)的焊接品質問題，而焊接品質產生的直接原因與錫膏印刷有著密不可分的聯(lián)系，那么PCBA加工印刷不良的原因有哪些，解決辦法有哪些，下面英特麗電子跟大家聊聊這塊.‘
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PCBA印刷不良的原因分析如下：
一、錫膏的因素
錫膏的成分是多種微量金屬元素構成，主要包括錫粉、助焊劑、溶劑等組成。不同類型的錫膏其成分有微小差異，因此選擇錫膏需要根據(jù)生產產品的特性來選擇，以確保錫膏印刷的品質，選購錫膏需要注意以下相關因素
1）錫膏錫粉顆粒大小
錫粉有不同的顆粒尺寸大小，一般分2號、3號.5號錫粉，細小顆粒的錫粉錫膏有更好的流動性，但是容易產生塌陷，選擇錫膏錫粉顆粒一般參照鋼網(wǎng)開口的尺寸，一般是按照5分之一來選擇，比如鋼網(wǎng)開口0.3mm，那么錫粉顆粒最好選擇0.06mm；
2）錫膏粘度
錫膏粘度對于印刷來講影響很大，粘度太大，錫膏不易穿過鋼網(wǎng)開孔，粘度太小，容易流淌和塌陷，錫膏粘度的選擇一般可參照這種方法選擇：用刮刀攪拌錫膏5分鐘左右，挑起少許錫膏，錫膏自然落下，均勻逐漸落下，錫膏粘度適中，錫膏不滑落，則粘度太大，錫膏快速滑落，則錫膏粘度太稀稠。
二、SMT鋼網(wǎng)因素 文章出處：www.alanlian.com.cn
1）鋼網(wǎng)開孔尺寸
鋼網(wǎng)開孔形狀與尺寸對錫膏印刷影響非常重要，鋼網(wǎng)開孔主要由PCB焊盤上的尺寸決定，一般鋼網(wǎng)開孔尺寸應比焊盤尺寸小10%左右；
2）鋼網(wǎng)厚度
鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開孔尺寸一樣，都是非常重要，厚度越薄，開孔越大，越有利于錫膏釋放，鋼網(wǎng)厚度與開孔尺寸比值大于5；
3）鋼網(wǎng)材料與制作
鋼網(wǎng)通常用激光切割，尤其是對高精度要求要求的鋼網(wǎng)，激光切割的孔壁粗糙值會比較??；
三、生產工藝因素 文章出處：www.alanlian.com.cn
1）刮刀壓力
刮刀壓力對錫膏印刷影響比較大，壓力太小，錫膏印刷不能有效的到達鋼網(wǎng)孔底部以及沉積在PCB焊盤上，壓力太大，則會錫膏印刷太薄，理想的狀態(tài)是能夠將錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈，并且選用較硬的刮刀。
2）刮刀速度
速度越快，有利于鋼網(wǎng)回彈，但是不利于錫膏下滲沉積到焊盤上，速度越慢，則會導致錫膏印刷量大，出現(xiàn)錫膏外溢到焊盤外，理想的刮刀速度應為12-40mm/s；
3）刮刀角度
刮刀角度是相對應鋼網(wǎng)來說，刮刀與鋼網(wǎng)的角度最好是呈現(xiàn)60-65度角，可改善錫膏在焊盤上印刷不平整的現(xiàn)象
4）脫模速度
PCB與鋼網(wǎng)的脫離速度對印刷品質有影響，時間越長，錫膏越容易覆在鋼網(wǎng)底部，時間過短，不利于錫膏的直立，一般引腳間距小于0.3mm，脫模速度保持0.1-0.5mm/s；0.4-0.5mm間距，脫模推薦速度0.3-1.0mm/s，大于0.5mm間距，脫模速度推薦0.6-2.0mm/s；
常見印刷不良解決方法
1）拉尖
產生原因可能是刮刀間隙與錫膏粘度太大，解決方法是調小刮刀間隙，選擇合適粘度的錫膏；
2）塌陷
原因：刮刀壓力大、pcb板定位不牢，錫膏粘度大
解決方法：調整刮刀的速度與壓力，固定pcb板，選擇合適粘度的錫膏
3）少錫
原因：鋼網(wǎng)太薄，刮刀壓力大，錫膏流動性差
解決方法：選用合適厚度的鋼網(wǎng)，降低刮刀壓力，選擇合適粘度的錫膏；
4）平整度不一
原因：錫膏攪拌不均勻或者鋼網(wǎng)移位等；
解決方法：調整PCB與鋼網(wǎng)的位置，印刷前充分攪拌錫膏；
以上就是PCBA加工錫膏印刷不良的原因及解決辦法的綜述，希望能夠幫到大家。
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尹先生
