smt貼片加工之產品老化測試的原因
在我們日常生活中，可以看到或用過許許多多的電子產品，這些電子產品都是通過smt貼片加工及插件、組測包等系列生產工藝流程完成的，到用戶手中都是包裝好的成品，用戶可直接上手用，那么smt貼片加工產品老化測試就是非常重要的環(huán)節(jié)，老化測試可以提前刷選不良品，降低到客戶手中后產生的質量問題，減少客訴，有助于加強與客戶的合作和關系，產品老化測試對于貼片加工廠而言至關重要。
老化測試一般有成品老化測試和PCBA老化測試，成品老化測試就是模擬用戶使用環(huán)境，經過高溫及長期的通電使用來發(fā)現產品是否有缺陷，PCBA老化測試同樣也是如此道理。
PCBA老化測試的作用和目的是什么？
老化測試，模擬外部環(huán)境對PCBA測試穩(wěn)定性，按照行業(yè)標準通電運行一定時間，在這期間測試其性能是否正常，是否發(fā)現產品的設計、工藝等缺陷
PCBA老化環(huán)境測試有哪些項目？
低溫工作：
在-10±3℃的溫度下2h后，在該條件下，應帶額定負載，通電運行所有程序，程序正確無誤。
高溫工作：
在80±3℃/溫度下，1h后，帶負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無誤。
3高溫高濕工作：
在溫度65±3℃ 、濕度90-95%條件下，時間48h，帶額定負載通電運行各程序，各程序應正確無誤。
151-1810-5624
尹先生
