PCBA貼片加工有哪些因素影響回流焊接

PCBA貼片加工是由多種工藝制程加工完成，比如錫膏印刷、貼片、SPI檢測、AOI檢測、回流焊接等等，每個工藝步驟都有不同的用途，經(jīng)過這些工藝步驟后，才能完成PCBA的半成品產(chǎn)出，每個工藝步驟要求都非常嚴格，每個工藝步驟出了批次問題，就會造成整片的不良產(chǎn)出，因此今天我們就來探討哪些因素會影響回流焊接的效果和品質(zhì)。

影響回流焊接的因素有哪些？

1. 錫膏
   

錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，錫膏的主要作用在貼片端是為了粘住電子元件，以免在貼裝或者流動的時候電子元件脫落，在回流焊端就是經(jīng)過高溫熔化而將電子元件固定在指定焊盤，助焊劑由松香、粘稠劑、活性劑等多樣成分構(gòu)成，因此助焊劑是影響PCBA加工中錫滲透的重要因素，助焊劑的主要作用是去除PCB和組件的表面氧化物，并防止焊接過程中的再氧化。

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2.錫膏印刷質(zhì)量

在PCB設(shè)計正確、元器件質(zhì)量有保證的前提下，PCBA貼片加工中的質(zhì)量問題中有70％以上是錫膏印刷影響，印刷位置正確與否，量的多少、是否均勻都直接影響回流焊接的品質(zhì)，一般出現(xiàn)的空焊是由于錫膏印刷偏少、聯(lián)橋是由于錫膏印刷過多出現(xiàn)偏移造成，立碑是由于印刷均勻度不均等等，因此在錫膏印刷后，需要加SPI檢測錫膏的因素質(zhì)量，降低錫膏印刷對于回流焊接的影響比例。

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3.貼片機貼裝質(zhì)量

1.貼片機貼裝的電子元件，元件貼裝位置精準度、元件貼裝壓力等等都會造成焊接出現(xiàn)品質(zhì)問題，精度過低，則會造成焊接短路、空焊等，貼裝壓力（高度）問題，則會造成立碑或者短路等現(xiàn)象。

4.回流焊爐溫曲線

回流焊爐溫曲線是影響焊接關(guān)鍵的一環(huán)，回流焊一般有四個溫區(qū)，分別是預(yù)熱、吸熱、回流、冷區(qū)，不同的溫區(qū)的溫度都不一樣，因此需要設(shè)定符合產(chǎn)品的溫度曲線，才能生成質(zhì)量高，品質(zhì)好的焊接質(zhì)量。

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5.回流焊自身設(shè)備的影響

回流焊的熱補償效果（涉及到回流焊的保溫效果）、導(dǎo)軌防塌陷效果（導(dǎo)軌長時間吸熱導(dǎo)致變形，影響導(dǎo)軌的精確性，導(dǎo)致PCB或元件受熱不均等）

6.電子元件本身質(zhì)量

在PCBA加工中，不同的板子和產(chǎn)品上面有不一樣的電子元件，甚至同類的電子元件產(chǎn)品也有不同的品牌，導(dǎo)致電子元件本身的質(zhì)量良莠不齊，因此選擇品牌好，口碑好的電子元件有利于焊接后的良品率。

以上是常見影響PCBA加工出現(xiàn)焊接質(zhì)量問題的因素，也是英特麗電子在平常加工過程中得出的一些生產(chǎn)經(jīng)驗分享，希望對于行業(yè)中的同道中人或想入行SMT的朋友有所幫助。