PCBA貼片加工中因技術(shù)、資料、工藝等原因，會呈現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所呈現(xiàn)的毛病，剖析不良原因，歸類起來不外乎是因為元器件、電路、裝配工藝等方面的要素引起的。如元器件的失效，參數(shù)發(fā)生改動，電路中呈現(xiàn)短路、錯接、虛焊、漏焊，規(guī)劃不當(dāng)，絕緣不良等，都是呈現(xiàn)問題的或許原因，常見的問題大致有以下幾類。

一、元件接觸不良

PCBA工藝中會涉及到多種焊接加工工藝，不同元器件在焊接中或許會呈現(xiàn)虛焊形成焊接點接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開關(guān)等接點的接觸不良。

二、元器件質(zhì)量問題

PCBA元器件中呈現(xiàn)質(zhì)量問題，如貼片電容漏電導(dǎo)致?lián)p耗添加進而直接導(dǎo)致產(chǎn)品功用反常?；蛞驗槭褂貌划?dāng)或負載超越額定值，使三極管瞬間過載而損壞（如穩(wěn)壓電源中的大功率硅管因為過載引起的二次擊穿，濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。smt貼片加工廠家

三、接插件不良

印制電路板插座簧片彈力不足導(dǎo)致接插件接觸不良，咱們接到過一些客戶咨詢，就是因為usb接口接觸不良導(dǎo)致插口充電時發(fā)熱嚴峻，導(dǎo)致充電功率低下，這類毛病發(fā)生率較高，應(yīng)留意對它們的檢查。

四、元器件的可動部分接觸不良

除了插接件的接觸不良以外，還有些PCBA上的可動元器件的接觸不良也同樣不行忽視，例如可變電阻器或電位器的滑動觸點接觸不良，或許形成開路或噪聲的添加等。

五、導(dǎo)線銜接不良

線扎中某個引腳錯焊、漏焊；某些接線在產(chǎn)品作業(yè)過程中，因為多次彎折或受振動而開裂；裝配中受傷的硬導(dǎo)線以及電子零件（如面板上的電位器和波段開關(guān)等）上的接線的開裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過一段時間后元器件引線會腐蝕而斷路。

六、元器件擺放不當(dāng)

因為元器件擺放不當(dāng)，相碰而引起短路；銜接導(dǎo)線焊接時絕緣外皮剝除過多或過熱然后縮，也容易和其他元器件或機殼相碰而引起短路，這個有時分是規(guī)劃原因，沒有考慮到焊接對元器件規(guī)劃緊密的影響，有時分也是拼裝的原因。

七、規(guī)劃不當(dāng)

因為電路規(guī)劃不當(dāng)，允許元器件參數(shù)的變動范圍過窄，致使元器件參數(shù)稍有變化，電子產(chǎn)品就不能正常作業(yè)，這個問題對產(chǎn)品而言是硬傷，極其容易形成大規(guī)模產(chǎn)品毛病，在剖析方向有誤的時分很難找出失效原因。

八、產(chǎn)品作業(yè)環(huán)境的影響

因為空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發(fā)霉，或絕緣強度下降甚至損壞等。產(chǎn)品規(guī)劃要考慮到使用環(huán)境的影響，現(xiàn)在的納米鍍膜，三防漆，防水防塵處理都是應(yīng)對環(huán)境要素的規(guī)劃，且現(xiàn)在針對電子產(chǎn)品的各類環(huán)境實驗也是為了驗證產(chǎn)品在不同作業(yè)環(huán)境下的可靠性能。

九、失諧原因

因為某種原因（如元器件變質(zhì)、受潮參數(shù)發(fā)生了變化等），形成機器內(nèi)部原先調(diào)諧好的電路呈現(xiàn)了嚴峻失諧等。

在實際生產(chǎn)過程及客戶端使用過程中，PCBA毛病現(xiàn)象多種多樣，在咱們遇到毛病時，需要從各種方向去科學(xué)剖析，鎖定毛病原因及毛病點位，切勿輕視任何一種不良現(xiàn)象，因為任何一點的小毛病，都或許是產(chǎn)品背面潛在的重大質(zhì)量風(fēng)險。