PCBA加工片式元件返修的注意事項
PCBA加工也叫貼片加工，一般統(tǒng)稱為SMT加工，SMT是電子產品加工前段工藝流程，后段還包括DIP插件，測試，組裝、包裝等，經過一系列工藝流程后，最終才能成為成品出庫，最終到銷售渠道當中，再到消費者手中。
在PCBA加工中，不可能有100%的良品產出（即使到消費者手中的成品也無法保證100%良品，因此在產線工藝上更不能做到100%的良品率），那么這勢必會涉及到返工或者返修，那么在返修中有蠻多比例是片式元件需要返修，那么片式元件返修有哪些注意事項，請看下面的介紹。
如果是已經焊接完后，檢測到缺陷需要返修，那么一般包括解焊拆卸，焊盤清理、再組裝焊接等三大步驟。
pcba維修注意事項有哪些？
一、解焊拆卸
以上是解焊拆卸出現(xiàn)缺陷或品質問題的電子元件步驟和方法。
經過以上三個步驟，大致可以維修好出現(xiàn)缺陷或品質問題的片式元件的修繕，再修繕后，還需要經過測試完好后，再進入到下一道工序。
延伸閱讀：
SMT貼片加工返修工藝要求
http://www.alanlian.com.cn/news/626.html
151-1810-5624
尹先生
