Smt貼片加工出現(xiàn)元件立碑的解決方法
在貼片加工中會出現(xiàn)立碑、葡萄球、連橋等焊接問題,立碑是怎么產(chǎn)生的,該如何解決,下面英特麗技術(shù)給大家分析如下:
立碑形成的原因
立碑是因?yàn)樵啥说暮稿a量不同,在經(jīng)過回流焊高溫爐后,一端的錫融化的較快,另外一端融化的慢,導(dǎo)致兩端出現(xiàn)受力不均衡,隨著回流焊溫度漸漸升高,融化的兩端融化的不均衡,導(dǎo)致一端翹起,產(chǎn)生立碑的現(xiàn)象。
SMT貼片加工中立碑問題的原因
立碑現(xiàn)象解決方法
1.通過設(shè)計(jì)解決
縮小焊墊的內(nèi)距尺寸,在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離,讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空間可以黏住免于立起,增加立碑的難度。
2.通過制程解決
減緩回焊區(qū)升溫的速度,讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致,然后同時融錫
其他立碑產(chǎn)生的原因
電子元件單邊氧化,解決方法:更換電子料
貼片機(jī)貼裝電子元件偏移較大,解決方法:檢查是吸嘴還是飛達(dá)的問題或是相機(jī)MARK點(diǎn)不準(zhǔn)。
錫膏印刷偏位,解決方法:檢查鋼網(wǎng)孔是否偏位,檢查刮刀的壓力和速度是否合適
江西英特麗
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