smt貼片加工行業(yè)常見術(shù)語及知識匯總第一期

    SMT貼片加工行業(yè)是所有電子成品的上游產(chǎn)業(yè)鏈，電子產(chǎn)品內(nèi)部都有一塊電路板，電路板上包括許多各種類型的電子元件，電子元件需要通過SMT及 DIP裝配到電路板上。下面江西英特麗給大家介紹SMT貼片加工常見行業(yè)知識點和術(shù)語匯總第一期。

1. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
   2. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
   3. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
   4. 目前市面上錫膏，實際只有4小時的粘性時間；
   5.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；
   6.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
   7.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；
   

8.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%；
9.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
10.常見的料盤帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

11.SMT貼片機應先貼小零件，后貼大零件；
12.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；
13. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；
14. SMT制造常見基本流程是上板機-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機；
15.溫濕度敏感零件開封時， 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色，零件方可使用；
16.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215度最適宜；
17.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；
18.ICT測試是針床測試；
19.回流焊的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑真空迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；
20.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

21.常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；
22.SMT段因回流焊曲線設(shè)置不當， 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū)；
23. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊﹑偏位﹑墓碑；
24. SMT維修的工具有：烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；
25.QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

26. ICT測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；
27.回流焊零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線；
28.錫膏檢測儀是利用光測: 錫膏平整度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
29.SMT零件飛達有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；
30.SMT設(shè)備的機構(gòu)分類: 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu) ﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu)；


31.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管；
32.高速機與泛用機的產(chǎn)線應盡量生產(chǎn)均衡；
33. SMT制造因錫膏印刷不良造成短路的原因：
 a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
 b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
 c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. 背面殘有錫膏，降低刮刀壓力

34. 一般回焊爐各區(qū)的主要目的:
a.預熱區(qū)目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
b.均溫區(qū)目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區(qū)目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體；

35. SMT中錫珠產(chǎn)生的主要原因：

PCB 板設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、溫控曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

后續(xù)還有第二期相關(guān)內(nèi)容為大家奉上。

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