smt貼片加工行業(yè)pcba常見測試方法優(yōu)劣分析比較

Smt貼片加工，目前業(yè)界常見的測試方法大概有AOI、ICT、FCT等三大塊，另外也有少部分工廠使用x-ray，但比較少，下面江西英特麗技術給大家分析pcba常見測試方法AOI/ICT/FCT三種方法的優(yōu)劣，目前這三種方法各有優(yōu)劣，因此不能僅用一種方法取代其他兩種，僅供大家參考。

AOI

隨著技術的發(fā)展與成熟，AOI逐漸被很的SMT產線所采用，它的檢查方法是使用光學相機比對，需要有一片被認為優(yōu)良品的標準樣板并錄下其照片，然后其他的的板子就比對標準樣板的影像來判斷好壞。

AOI基本上可以判斷pcba板上面是否有缺件、墓碑、錯件、偏移、連橋、空焊等不良；但無法識別電子元件下方的焊錫效果，如BGA IC或QFN IC，如果電子元件有細微的外觀破裂也難由AOI來識別。

一般AOI的誤判率非常高，需要有經(jīng)驗的工程師調適機器一段時間之后才會穩(wěn)定。所以新板子初期導入的時候需要較多人力投入來復判AOI認為有問題板子是否真的有問題。 相關閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi

ICT

ICT是較為傳統(tǒng)的測試方法，可以由測試點來測試所有元件的電器特性，有些高級的測試機臺甚至可以讓待測試的電路板上電跑程序，做一些可以由程序運行的功能測試?？梢?/span>識別缺件、墓碑、錯件、架橋、極性反，它的缺點是電路板上必須有足夠的空間來擺放測試點，治具如果設計不當，會因為機械動作而損壞電路板上的電子零件甚至電路板內的線路。延伸閱讀：SMT行業(yè)AOI,X-RAY,ICT分別是什么？作用是？

FCT

傳統(tǒng)的功能測試(FCT)方法， 功能測試也無法知道電子零件的特性是否符合原來的需求；功能測試應該可以抓出所有零件的焊性、錯件、架橋、短路等問題，但空、假、冷焊的問題不一定可以完全測得出來。

AOI/ICT//FCT pcba測試比較表

通過以上對比，可以大致知道AOI/ICT/FCT等不同測試方法的測試效果優(yōu)劣，不同測試設備有不同的優(yōu)缺點，如果要對BGA/QFN等電子元件的針腳焊錫效果檢測，則需要用到x-ray設備，x-ray可以通過pcba板表面透視看到內部針腳的焊錫品質，在航空電子、汽車電子等行業(yè)對產品可靠性、穩(wěn)定性要求非常高的行業(yè)，貼片加工廠需要考慮這類設備。

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