SMT貼片機(jī)是干嘛用的？

市場上有許多不同類型的貼片機(jī)（也稱為拾取和放置機(jī)），其目標(biāo)是盡可能準(zhǔn)確，快速地將電子元件放置到PCB電路板表面貼裝。 

隨著可用電子元件種類的增加，這些機(jī)器的功能也隨之增加，某些機(jī)器是專門為速度而設(shè)計(jì)的，而另一些機(jī)器則更注重靈活性，因此根據(jù)產(chǎn)品類型選購貼片機(jī)是非常重要。 

專為提高速度而設(shè)計(jì)的機(jī)器通常被稱為“超高速貼片機(jī)”，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)100,000 cph（每小時(shí)的零件）的零件放置速度。 靈活的放置器可處理范圍從01005到150mm的連接器，并具有檢查/放置微型BGA（球柵陣列）和PoP（疊層封裝）設(shè)備的能力。 

一般概念是將印有焊膏的PCB送入貼片機(jī)中，然后通過傳送帶將其運(yùn)輸?shù)劫N裝區(qū)域并夾緊。 然后，機(jī)器的視覺系統(tǒng)使用基準(zhǔn)標(biāo)記確認(rèn)PCB的固定位置，并啟電子元件貼裝程序。 

元件放置過程包括依次使用噴嘴從進(jìn)料器中拾取每個(gè)元件并將其運(yùn)輸?shù)骄幊涛恢谩?nbsp;

每種類型的貼片機(jī)都有自己的程序格式，但是都包含相同的信息，包括-零件號，電路板參考，旋轉(zhuǎn)，包裝信息和X / Y位置。 

完成組裝后，將組件松開并通過傳送帶運(yùn)輸?shù)缴a(chǎn)線中的下一個(gè)工作臺

貼片機(jī)為了實(shí)現(xiàn)可靠，需要考慮以下幾點(diǎn)： 

· PCB設(shè)計(jì)

1. 面板尺寸

2. 處理帶

3. 基準(zhǔn)標(biāo)記

4. 元件尺寸和位置

· 吸嘴

· 視覺系統(tǒng)

· PCB支持

· 如何提供組件

PCB設(shè)計(jì) 

PCB的設(shè)計(jì)以及PCB的鑲板方式將對組件放置過程產(chǎn)生影響。 以下是注意事項(xiàng)列表： 

· 面板尺寸–所有機(jī)器具有可以處理的指定最大和最小面板尺寸。

· 處理帶–設(shè)計(jì)PCB時(shí)很常見的是將組件放置在靠近邊緣的位置，因此，由于各種機(jī)器中的PCB處理機(jī)制，將PCB面板化非常重要。

· 基準(zhǔn)標(biāo)記-基準(zhǔn)標(biāo)記是PCB走線層內(nèi)的簡單形狀，這些形狀的位置不能與電路板設(shè)計(jì)的其他方面相混淆

貼片機(jī)視覺系統(tǒng)使用基準(zhǔn)標(biāo)記來確保所有組件均被正確定位。 建議在將PCB對準(zhǔn)機(jī)器時(shí)使用距離最遠(yuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)最大的精度，并建議使用三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)來確定PCB是否已正確裝入。 

· 組件的尺寸和位置–人口眾多的設(shè)計(jì)可能會將較小的組件放置在靠近較大的組件的位置，在生成放置程序時(shí)需要考慮這些組件。 所有較小的組件都需要放置在較大的組件之前，以確保它們不會受到干擾-放置程序優(yōu)化軟件通常會考慮到這一點(diǎn)。 

· 

吸嘴 

由于市場上可用的表面安裝組件數(shù)量不斷增加，因此還有許多不同類型的噴嘴可用。 大多數(shù)噴嘴使用真空在拾取和放置步驟之間牢固地保持組件，但這確實(shí)依賴于組件具有平坦的頂表面。 替代方案是一個(gè)夾持器噴嘴，該噴嘴夾持組件側(cè)面并使用真空來致動該機(jī)構(gòu)。
可以指定某些零件（例如連接器）的頂部不平坦，可以使用可以真空拾取和放置的襯墊/插入件從供應(yīng)商處購買。 

為要放置的每個(gè)不同零件選擇正確的噴嘴非常重要，以確保準(zhǔn)確和一致的放置–選擇如下

定期檢查噴嘴是否有問題，如焊膏污染，這一點(diǎn)很重要，如下所示。 在拾取和放置過程中，這可能導(dǎo)致組件粘附到噴嘴上，并導(dǎo)致缺陷，例如零件丟失或放錯(cuò)位置

視覺系統(tǒng) 

放置之前，機(jī)器視覺系統(tǒng)會分析拾取的每個(gè)組件，以確保所有編程的零件尺寸均匹配，并檢查是否有損壞，例如彎曲的引線。 重要的是，用正確的公差參數(shù)對每個(gè)組件進(jìn)行編程，以使機(jī)器確定是否裝入了不正確的零件，并且也不要拒絕可接受的零件

PCB支持 

大多數(shù)PCB是由相當(dāng)堅(jiān)硬的1.6mm FR4材料制成的，但是當(dāng)使用較薄的材料或有槽縫時(shí)，PCB的支撐將是一個(gè)挑戰(zhàn)。 在組件放置過程中，這可能導(dǎo)致不一致的結(jié)果，因?yàn)槭冀K會有一定數(shù)量的放置壓力-如果未完全支撐PCB，則它將發(fā)生撓曲。 設(shè)置支持可能很耗時(shí)，因此可以在此處看到許多可用的自適應(yīng)系統(tǒng)。 靈活的支撐系統(tǒng)不僅可以快速設(shè)置，而且如果要在已將組件安裝到下側(cè)的情況下構(gòu)建雙面組件時(shí)，它們也要考慮在內(nèi)。 在下面可以看到兩個(gè)最常見的解決方案，它們將自身模制在已放置的組件周圍

如何提供組件

表面安裝組件以多種方式提供，最常見的是膠帶/卷盤，管子和托盤。 所有的機(jī)器制造商都有用于這種類型包裝的進(jìn)料器，但是當(dāng)小批裝配只需要少量零件時(shí)，就會出現(xiàn)問題。 在這種情況下，通常以無法直接裝載到機(jī)器上的方式來提供組件，因此要么被送走以放入上述包裝中，要么被手工放置–兩者都不理想，因?yàn)樗鼈兗劝嘿F，費(fèi)時(shí)又費(fèi)錢。質(zhì)量問題。 

對于以膠帶形式提供的組件，如果只需要少量，則有許多可用的“短帶”進(jìn)料方法可以作為托盤裝載，請參見以下內(nèi)容：