pcba生產(chǎn)加工有哪些測試方法？

為了給客戶提供高品質(zhì)的pcba，pcba生產(chǎn)加工過程中存在很多測試環(huán)節(jié)，目的是為客戶提供穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品。

pcba測試常見方法如下

1）在線測試(ICT)
通過測試探針接觸PCB layout出來的測試點檢測PCBA的開路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員，適用于大規(guī)模生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和降低成本

2）功能測試（FCT）

功能測試前，需對電路板各功能模塊進行程序燒錄，利用專業(yè)設(shè)備對電路板的功能模塊進行全面的測試，確認電路板的質(zhì)量。

3）飛針測試

飛針測試與ICT測試很類似，使用多個探針在沒有固定測試點的情況下運行，這些探頭是機電控制，并根據(jù)特定的軟件指令移動。因此，飛針測試的初始成本較低，它可以通過修改軟件來完成，無須更改固定結(jié)構(gòu)。相比之下，ICT初始的夾具成本就較高，因此對于小批量訂單來說，飛針測試更便宜，但ICT比飛針測試速度更快且更不容易出錯，所以對于大批量訂單來說，還是ICT更劃算

4）自動光學(xué)檢測(AOI)

AOI檢測不會為電路板供電測試，僅僅是通過相機提取pcba焊接圖，進而通過設(shè)備算法分析對比標準版的系統(tǒng)數(shù)據(jù)，判別是否合格匹配，如果不匹配AOI能及時報錯存在的問題，比如焊接品質(zhì)不良（立碑、連橋短路、虛焊、錯漏件等等），因此AOI需要搭配ICT/FCT/飛針測試進行綜合檢測。

5）X-ray測試

利用X-RAY的特殊射線，對pcba進行無損焊接檢測，尤其是檢測BGA等類型元件

6）老化測試

老化測試模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實使用條件中涉及到的各種因素對產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進行相應(yīng)條件加強實驗的過程。目的是檢測產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)設(shè)計要求，將產(chǎn)品放置特定溫濕度條件下，持續(xù)模擬工作72小時~7天，記錄表現(xiàn)數(shù)據(jù)，反推生產(chǎn)過程進行改善，以確保其性能滿足市場需求。老化測試通常指電氣性能測試，類似的測試還有跌落測試、振動測試、鹽霧測試等。