PCBA貼片加工廠：PCB板打樣繪制經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
原理圖設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)原理圖時(shí)，?應(yīng)考慮整個(gè)電路的信號(hào)流向，?原理圖應(yīng)提供盡可能多的有用信息，?如波形、?機(jī)械信息、?印制線長(zhǎng)度、?空白區(qū)、?元件放置位置、?調(diào)整信息、?元件取值范圍、?散熱信息等，?以便于后續(xù)的設(shè)計(jì)和調(diào)試工作
元件封裝
確保所有元件都有正確的封裝，?避免在導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)時(shí)找不到元件
布線規(guī)則
布線時(shí)應(yīng)遵循一定的規(guī)則，?如線寬、?過(guò)孔大小等，?以確保電路的性能和可靠性。?正反面的布線路最好呈垂直狀態(tài)，?以減少電磁干擾和死胡同的情況。?加淚滴可以防止機(jī)械鉆孔時(shí)損傷走線，?加固焊盤(pán)，?提高電路板的可靠性和耐用性
覆銅
覆銅可以增加電路板的抗干擾能力和散熱效果，?通常覆銅選擇與地網(wǎng)絡(luò)連接，?以提供更好的電氣性能和散熱效果
檢查與驗(yàn)證
在布線完成后，?應(yīng)進(jìn)行詳細(xì)的檢查和驗(yàn)證，?確保電路的正確性和可靠性。?使用“閉合環(huán)路”方法檢查布線，?及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并進(jìn)行修正，?以減少后續(xù)的返工和修改
151-1810-5624
尹先生
