PCBA加工，BGA一定要用X-RAY檢查設(shè)備嘛？
x-ray檢測(cè)pcba原理
X射線是人看不見但能穿透物體的射線，具有一定的滲透性，X-RAY檢測(cè)是利用X射線穿透物體并獲取其內(nèi)部信息的無損檢測(cè)技術(shù)，利用x射線的穿透力穿透PCBA，從而獲取PCBA內(nèi)部的圖像信息，通過對(duì)這些圖像進(jìn)行分析，可以了解PCBA內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、元器件的布局、焊接質(zhì)量等信息，從而判斷PCBA的質(zhì)量和可靠性
x-ray檢測(cè)優(yōu)勢(shì)
無損檢測(cè)：
X-RAY檢測(cè)是一種無損檢測(cè)技術(shù)，不會(huì)對(duì)PCBA造成任何損傷
檢測(cè)精度高：
X-RAY檢測(cè)可以獲取到PCBA內(nèi)部的詳細(xì)圖像信息，可以準(zhǔn)確地檢測(cè)出PCBA的質(zhì)量和可靠性問題
為什么BGA要用x-ray檢測(cè)？
SMT貼片加工中，BGA是一種常見的元件，由一片基板上的焊球陣列和芯片組成，這些焊球用于與電路板的焊盤連接。
由于焊球的密集性和布局，視覺檢查很難確保焊接的準(zhǔn)確性和質(zhì)量，X射線檢查設(shè)備透過BGA封裝，提供非破壞性的內(nèi)部視覺檢查
x-ray檢測(cè)BGA的優(yōu)點(diǎn)
焊接不良：
X射線可以顯示焊球與焊盤之間的連接情況，如果焊接不良，X射線圖像可以顯示出來
焊球位置偏移：
X射線圖像可以幫助確定焊球的位置是否與設(shè)計(jì)要求相符，如果焊球偏移，可能會(huì)導(dǎo)致電連接問題
BGA底部焊接缺陷：
BGA封裝內(nèi)部的焊接連接不可見，可能存在隱藏的焊接缺陷。X射線可以穿透BGA表面檢測(cè)到這些缺陷，例如焊接短路
故障分析和修復(fù)：
BGA產(chǎn)品在使用中出現(xiàn)故障時(shí)，X射線檢查設(shè)備可以用于故障分析
隨著BGA芯片應(yīng)用產(chǎn)品越來越多，x-ray檢測(cè)也變得流行起來，雖然x-ray針對(duì)bga檢測(cè)效果好，但x射線對(duì)人體有傷害，在實(shí)際生產(chǎn)過程中需要注意防護(hù)。
151-1810-5624
尹先生
