貼片少錫的原因
貼片是電子行業(yè)發(fā)展的重要基石，貼片是電子產品加工的上游行業(yè)，貼片的革新無論從設備、工藝到加工品質相對于之前有突飛猛進的發(fā)展。
貼片雖然技術門檻不是特別高（對資本要求相對較高），但是作為上游加工行業(yè)，品質是企業(yè)生存的第一要素，因此貼片加工廠必須重視品質，而貼片是多設備多工藝混合而成的加工生產線，因此每道工序都必須嚴格把關，將品質問題降到最低，給客戶良好的品質交付，獲得客戶的信任才會有持續(xù)不斷的訂單。
貼片品質如此重要，但是免不了會存在品質不良的問題，少錫則是品質不良的一種現(xiàn)象，今天跟大家分析下貼片少錫的原因，下圖為貼片少錫的情況。
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1）錫膏的原因
錫膏的原因主要是錫膏的流動性和粘性問題，正常錫膏是需要在冰箱中存儲，在使用前需要先回溫30分鐘以上，然后再攪拌均勻（因為錫膏長時間靜止放置，而錫粉由于密度大，所以會積存到底部）攪拌均勻后，要看錫膏的流動性（流動性可以使用攪棍提拉錫膏，如果錫膏滴流不出現(xiàn)斷流即可），如果錫膏沒有遵循上面的步驟，流動性則會受到影響，從而在錫膏下滲的時候會出現(xiàn)斷阻，從而引起貼片少錫。
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2）錫膏印刷機的原因
錫膏印刷是出現(xiàn)貼片少錫的主因，通常包含以下幾個關鍵工藝因素影響
2.1）錫膏的刮刀壓力和速度
錫膏要印刷到pcb指定的焊盤，首先pcb要通過上板機及接駁臺輸送到錫膏印刷機的工作臺，然后錫膏通過刮刀將錫膏從鋼網上面漏印到焊盤上面，刮刀壓力過大、速度過快，就會導致錫膏在pcb上面的量偏少，從而導致少錫引起空焊、虛焊的品質不良。
2.2）鋼網的問題
鋼網歸于錫膏印刷機的部分，鋼網的開孔多小、鋼網未定期及時清洗導致孔壁存有錫膏都會導致貼片少錫，因此鋼網開孔必須要精準，鋼網也要定期更換和清洗。
2.3）pcb印刷定位原因
pcb到達錫膏印刷機工作區(qū)后，需要工作臺多點夾緊pcb，這樣不會導致pcb移位而出現(xiàn)錫膏印刷不準，從而導致焊盤少錫引起的虛焊空焊
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3）回流焊的原因
回流焊接也是引起貼片少錫空焊虛焊品質不良的因素之一，回流焊有4個溫區(qū)，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻，如果回流焊的爐溫曲線設置不合理，在預熱和恒溫區(qū)通過時間過慢，則會引起錫膏助焊劑的過快揮發(fā)，在加熱焊接區(qū)就會引起少錫空焊
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