smt貼片錫膏印刷少錫原因?
smt貼片錫膏印刷是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的必要環(huán)節(jié),主要是通過錫膏印刷機在pcb焊盤上刮涂一層錫膏,而后通過貼片機貼裝電子元件到焊盤上面,再通過回流焊焊接,即可得到一塊PCBA板,錫膏印刷不良是導致焊接不良的主因,因此錫膏印刷是非常的關(guān)鍵,如果smt貼片錫膏印刷少錫就會造成很多品質(zhì)不良問題,比如說空焊、虛焊等。今天就跟大家聊聊錫膏印刷少錫的原因。
錫膏印刷少錫原因如下:
1.錫膏問題
錫膏是smt貼片的輔料,類似于牙膏,里面含有助焊劑和錫粉,錫膏一般存儲在冰箱內(nèi),在使用前回溫和攪拌,如果回溫時間段、攪拌時間短,就會導致錫膏流動性差,從而在印刷錫膏的時候,錫膏通過鋼網(wǎng)下滲到pcb焊盤量就會變少,從而導致印刷少錫。
2.印刷刮刀問題
錫膏印刷少錫的原因還有刮刀的問題,錫膏要印刷到pcb焊盤上,需要通過刮刀刮以下,從而讓錫膏下滲到pcb焊盤,如果刮刀壓力大、刮刀速度過快,會導致鋼網(wǎng)與pcb焊盤的距離很近,從而導致pcb焊盤上的上錫量變少,引起印刷少錫。
3.鋼網(wǎng)問題
鋼網(wǎng)問題主要有2點,一方面是鋼網(wǎng)開孔小,導致錫膏通過鋼網(wǎng)孔洞下錫少;另外一方面就是鋼網(wǎng)上面沒有定期及時清理孔壁,有殘留的錫膏堵塞開孔,從而導致錫膏下錫少。
4.pcb板定位問題
pcb板對位鋼網(wǎng)孔洞出現(xiàn)偏差也會導致印刷少錫。
以上是smt貼片錫膏印刷少錫的常見原因,在實際生產(chǎn)過程中,需要工藝和產(chǎn)線工程師針對不同問題,逐一排查,解決完善少錫的不良。原文出處:www.alanlian.com.cn
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