貼片加工知識：spi是什么工序?
貼片加工必然少不了檢測工序，spi（Solder Paste Inspection）便是貼片加工工藝的一道檢測工序，spi中文表示錫膏印刷檢測機，顧名思義就是檢測錫膏印刷品質(zhì)的好壞，為什么錫膏印刷完后需要spi檢測，因為從行業(yè)得出的數(shù)據(jù)大概60%以上的焊接不良品質(zhì)都是由于錫膏印刷導(dǎo)致（其余的可能跟貼片、回流焊工藝有關(guān)）。
spi是檢測錫膏印刷不良，spi檢測設(shè)備位于錫膏印刷機的后面，當(dāng)錫膏印刷完一片pcb后，經(jīng)過接駁輸送臺流入到spi檢測設(shè)備，檢測其相關(guān)印刷品質(zhì)。
spi檢測哪些不良？
1.錫膏是否連錫
spi可以檢測錫膏印刷機印刷是否連錫，如果pcb相鄰焊盤連錫，則會容易導(dǎo)致短路
2.錫膏是否偏移
錫膏偏移的意思就是錫膏印刷沒有印刷在pcb焊盤上（或者是焊盤上只印刷到一部分錫膏），錫膏印刷偏移容易導(dǎo)致空焊或者立碑等不良品質(zhì)
3.檢測錫膏的厚度
spi檢測錫膏的厚度，有的時候錫膏量太多，有的時候錫膏量少，這種情況會造成焊接虛焊或空焊
4.檢測錫膏的平整度
spi檢測錫膏的平整度，因為錫膏印刷機在印刷完后會進行脫模，有些會出現(xiàn)拉尖，當(dāng)平整度不一的時候，則容易造成焊接品質(zhì)問題
spi是如何檢測印刷品質(zhì)？
spi是光學(xué)檢測儀的設(shè)備之一，也是通過光學(xué)和計算機系統(tǒng)算法來完成檢測的原理，錫膏印刷完后，spi通過內(nèi)部相機鏡頭對其表面進行拍照提取數(shù)據(jù)，然后進行算法識別合成檢測圖像，再跟ok樣板數(shù)據(jù)進行比對，當(dāng)比對ok達(dá)標(biāo)就會判定為良板，當(dāng)比對不ok則會發(fā)出報警，技術(shù)員可以直接將不良板從傳送帶上取下來
spi檢測為何越來越普及？
剛才提到焊接不良是因為錫膏印刷導(dǎo)致的概率在60%以上，如果不經(jīng)過spi檢測判斷不良，則會直接進行后面的貼片、回流焊接工序，當(dāng)完成焊接再經(jīng)過aoi檢測發(fā)現(xiàn)不良的話，一方面維修麻煩程度會比spi判斷不良的時候更麻煩（spi判斷印刷不良，直接從傳送帶拿下，洗去錫膏可以再次利用），另外焊接后的維修會造成更多的人力物力財力的浪費。
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