貼片加工知識:smt貼片拋料的原因
貼片加工偶爾會遇到拋料的問題，所謂拋料就是貼片機(jī)貼裝電子零件到pcb焊盤上面，而電子零件沒有貼裝在焊盤上（空的）。
為什么會出現(xiàn)拋料，原因有多種，需要在實(shí)際生產(chǎn)過程中去核實(shí)原因排查解決，拋料是工藝制程問題，如果出現(xiàn)貴重的元件拋料，那么就會損失很多材料，以及影響生產(chǎn)產(chǎn)能效率。
smt貼片拋料的常見原因如下
吸嘴問題
吸嘴問題有兩方面，一方面是磨損了，在吸取物料的時(shí)候吸不住電子料，在懸臂貼裝頭移位的過程中出現(xiàn)拋料，另外一方面是吸嘴有雜物堵塞，導(dǎo)致壓力偏小甚至沒有負(fù)壓，抓取元件脫落。
出現(xiàn)以上情況需要及時(shí)清理和更換吸嘴。
壓力問題
貼片機(jī)能完成貼裝電子物料到pcb焊盤上，主要是通過壓力來實(shí)現(xiàn)，在吸取物料的時(shí)候會產(chǎn)生負(fù)壓，貼裝物料則會形成壓力（就跟我們?nèi)撕魵獯禋庖粋€(gè)道理），而壓力偏小就會導(dǎo)致拋料，因?yàn)閴毫ζ∽ト∥锪蠒环€(wěn)，容易散落，壓力問題的原因有兩方面，一方面是真空泵、另外一方面則是真空管漏氣
出現(xiàn)以上問題，清理真空泵或更換真空泵，如果是管子漏氣則需要更換管子
程序編程問題
貼片機(jī)能夠準(zhǔn)確識別對應(yīng)的物料貼裝到對應(yīng)的pcb焊盤位號上去，是因?yàn)樵陔娔X貼片程序里由工程師編寫的貼片程序，有的時(shí)候，可能會出現(xiàn)編程錯(cuò)誤（比如C1位置應(yīng)該貼裝某個(gè)型號物料，而工程師在編程的時(shí)候出現(xiàn)差錯(cuò)）
這種基本是在打樣試產(chǎn)階段出現(xiàn)，在批量生產(chǎn)的時(shí)候極少出現(xiàn)，因?yàn)榕可a(chǎn)前都會提前打樣試產(chǎn)，會將完整的貼片程序編好再貼片，然后會全部檢查一遍，檢查OK才會把貼片程序添加到電腦系統(tǒng)。如果在批量出現(xiàn)這種問題的拋料，可能就是在換料的時(shí)候出現(xiàn)疏忽導(dǎo)致。
視覺識別系統(tǒng)問題
貼片機(jī)貼裝電子料到pcb焊盤上面，貼片機(jī)是先識別物料的尺寸和規(guī)格，然后再通過吸嘴頭去吸取對應(yīng)的物料貼裝，貼裝頭上有個(gè)相機(jī)，也就是貼片機(jī)的視覺識別系統(tǒng)，也稱作貼片機(jī)的眼睛，當(dāng)貼裝頭吸錯(cuò)物料貼裝，可能是相機(jī)上面有雜物導(dǎo)致識別出錯(cuò)，吸錯(cuò)物料貼裝拋料。
以上幾點(diǎn)是smt貼片拋料的原因，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，如遇到拋料需要停線去排查解決，以便降低拋料率。
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