smt貼片立碑的原因及解決方法
smt貼片會遇到不良現(xiàn)象的發(fā)生，比如立碑，立碑的意思就是元件一端翹起來，另外一端焊接在焊盤上
立碑的不良品質(zhì)現(xiàn)象可以較好的發(fā)現(xiàn)，需要找到原因和解決方法。
1）貼裝偏位
貼片機(jī)元件貼裝偏位，導(dǎo)致元件一端或者一部分超出焊盤位置，在經(jīng)過回流焊接時，一端沒有錫膏熱熔爬錫，另一端則爬錫固定在焊盤上，兩端受力不均勻，從而導(dǎo)致立碑
解決方法：
優(yōu)化編程程序，提高貼片機(jī)的貼裝精度
2)元器件本身原因
有些元件本身可焊性差，經(jīng)過回流焊后，因元件氧化而出現(xiàn)拒焊的現(xiàn)象，造成立碑
解決方法：
更換元件物料以及調(diào)整爐溫曲線，讓元件表面受熱更加均勻
3）錫膏印刷問題
錫膏印刷出現(xiàn)厚度大小平整不一，一端厚另外一端錫量薄，經(jīng)過回流焊的時候，元件一端的錫膏以及融化，而另外一端未融，出現(xiàn)錫膏熱熔時間差，導(dǎo)致張力不一，從而形成立碑
解決方法：
改善錫膏印刷的工藝技藝，焊盤表面錫膏印刷厚度、平整度保持一致，用SPI檢測儀先檢測，降低焊接出現(xiàn)的不良品質(zhì)概率。
4）焊盤設(shè)計(jì)原因
焊盤大小兩端設(shè)計(jì)不規(guī)則，出現(xiàn)大小不均，或者pcb設(shè)計(jì)布局不合理，低矮的片式元件旁出現(xiàn)較高的電容、電感元件，導(dǎo)致受熱不均勻，從而發(fā)生立碑現(xiàn)象
解決方法：
1. 優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)，確保焊盤兩端位置大小一致；
2. 電路布線設(shè)計(jì)布局合理，元器件排列清晰；
5）焊盤表面臟污
pcb焊盤表面有灰塵或小顆粒臟污，會出現(xiàn)拒焊或爬錫不良的現(xiàn)象，導(dǎo)致兩端張力不同，出現(xiàn)立碑
解決方法：
印刷錫膏前，對pcb進(jìn)行清洗
更多焊接不良技術(shù)文章
