貼片加工_貼片廠的貼片流程
貼片加工，行業(yè)專業(yè)名詞稱之為SMT（意為：表面貼裝技術(shù)），現(xiàn)今電子產(chǎn)品的制造都離不開這個(gè)工藝流程，那么貼片廠是如何將一塊PCB加工成PCBA的呢，跟大家闡述下這方面的內(nèi)容。
在貼片之前，貼片廠會(huì)有PMC以及QC對(duì)產(chǎn)量產(chǎn)能進(jìn)行排班計(jì)劃生產(chǎn)，同時(shí)QC會(huì)對(duì)電子物料進(jìn)行檢驗(yàn)，工程師和操作員對(duì)smt設(shè)備進(jìn)行編程調(diào)試，在所有準(zhǔn)備就緒后才可進(jìn)行批量生產(chǎn)。
1）上板機(jī)上板
一般現(xiàn)在都是全自動(dòng)或半自動(dòng)上板機(jī)將pcb通過傳送帶輸送到下個(gè)smt工藝設(shè)備，上板機(jī)屬于smt周邊設(shè)備范疇。
2）錫膏印刷
這是smt貼片比較關(guān)鍵的一環(huán)，涉及到后續(xù)焊接品質(zhì)良率問題，工藝上包含錫膏、鋼網(wǎng)、脫模等等技術(shù)，錫膏印刷的好壞（平整度、厚度）對(duì)后續(xù)品質(zhì)良率、產(chǎn)線生產(chǎn)直通率都有影響，因此錫膏印刷必須重視。
3）SPI檢測
spi是檢測設(shè)備，檢測錫膏印刷的良率，為的就是避免后面出現(xiàn)批次焊接不良問題提前將問題拋出得到改善解決。
4）貼片機(jī)貼裝
此工藝是整個(gè)SMT的核心，一般會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)量以及PCBA板的復(fù)雜程度選擇貼片產(chǎn)線，如果量大且元件密集，就會(huì)選擇多臺(tái)貼片機(jī)組合貼裝，這樣可以提高產(chǎn)能，提高效率，常見的就是2+1,3+1配置，高速機(jī)搭配多功能機(jī)進(jìn)行貼裝。
5）回流焊
貼裝完后，需要用回流焊將pcb焊盤上錫膏熱熔，讓元件爬錫待冷卻后與焊盤固定，回流焊主要有四個(gè)溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻，不同溫區(qū)作用不同。
6）AOI檢測
AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測儀，可以代替人工提升檢測效率，檢測焊接的品質(zhì)不良問題。
7）人工目檢
上面提到的AOI檢測代替人工，雖然可以提升檢測效率，但是有些不良報(bào)錯(cuò)可能與打樣前的OK板存在細(xì)微的差別，這時(shí)需要人工用放大鏡對(duì)其進(jìn)行目檢再確認(rèn)，如果是誤報(bào)，則可以作為OK板直流，如果確實(shí)是焊接品質(zhì)不良，則需要返工維修或報(bào)廢。
8）X-RAY
x射線光機(jī)是具有透視功能，是離線設(shè)備，因?yàn)槠渚哂休椛渥饔?，也并不是任何產(chǎn)品都會(huì)通過此道工序，有些產(chǎn)品上有BGA、或FBGA等元件，并且客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)可靠性、穩(wěn)定性要求高，要求進(jìn)行檢測的話才會(huì)做此道工序。
以上是常規(guī)貼片廠的SMT貼片流程，全國各地大大小小貼片廠不計(jì)其數(shù)，也并沒有全部采用上述的工藝流程，有些可能直接就是錫膏印刷、然后貼片、再焊接，任何檢測都沒有，有些價(jià)格極低或者對(duì)產(chǎn)品要求不高的產(chǎn)品可以這樣操作，但是目前電子產(chǎn)品競爭激烈，產(chǎn)品的質(zhì)量就是客戶的生命線，因此不管市場價(jià)格多低，為了自己的銷量，建議客戶還是盡量在規(guī)范化的貼片廠貼片，保證品質(zhì)。
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