貼片加工手機(jī)主板pcba用幾號粉錫膏
電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，主流都是需要SMT貼片加工，就是通過在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏，再經(jīng)過貼片機(jī)貼裝各類元器件，再而用回流焊焊接。這個生產(chǎn)制造工藝過程中，離不開一項重要的介質(zhì)就是錫膏。錫膏是什么，可以看下這篇文章的詳細(xì)介紹（PCBA加工中錫膏的基本常識）
了解完錫膏是什么后，我們大致知道錫膏中的錫粉是有大小分類的，一般是1-5號，數(shù)字越小代表錫粉顆粒直徑越粗，然而隨著電子產(chǎn)品尺寸越來越小，從而導(dǎo)致主板也越來越小，從而主板上的元件焊盤也越來越小，因此手機(jī)主板通常采用4號錫粉。4號錫粉通常用于筆電手機(jī)類產(chǎn)品上面。
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