smt貼片廠貼片工藝控制的重點
我們生活中所有的電子產品都是經過smt貼片廠加工而來，smt貼片廠完整的輸出一塊pcba或一個電子產品，涉及到非常多的貼片工藝環(huán)節(jié)，當然有些是重點，有些是其次，今天就跟大家聊下smt貼片廠工藝所需要控制的重點包含哪些。
貼片中重點工藝有哪些？貼片工藝控制的重點
smt貼片廠包括smt、dip、組裝包裝三大塊，下來圍繞這三大塊來討論
smt
smt就是我們常說的貼片加工服務，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點，錫膏印刷主要就是將錫膏通過鋼網刮印到pcb焊盤的指定位置，這是非常重要的一個工藝，如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過多、多少甚至拉尖，都會造成后面焊接出現(xiàn)品質問題，因此錫膏印刷品質越來越受重視，有更多的spi（錫膏檢測儀）布置到線體中，spi是什么？點擊查看（SPI是什么？SPI檢測是什么意思？SPI檢測設備的作用是什么？），貼裝電子元件就是看貼片機的能力，江西英特麗采用的均是西門子貼片機，屬于貼片機中高端品牌，貼裝品質非常好，如果貼片機不行，則會導致很多漏件、反件和錯件以及拋料，造成效率低下，返工多，并且浪費人力物力財力；回流焊接的工藝控制主要體現(xiàn)在回流焊爐溫曲線（SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項 ），包含4個溫區(qū)，預熱、恒溫、回流、冷卻區(qū)，不同的溫區(qū)溫度不一樣，掌控好爐溫曲線調節(jié)，有利于焊接品質。
dip
dip稱為插件，主要是一些電子元件大件和通孔引腳件，插件完后設計到波峰焊接（回流焊和波峰焊的區(qū)別 ），波峰焊有一些選擇性波峰焊，焊接工藝要求非常高，指定的焊盤焊點才需要焊接
組裝包裝
組裝包裝一般是到了成品的階段，主要就是將pcba和其他殼料組裝好，弄成一個電子成品，這一環(huán)節(jié)最重要的就是效率和各項測試，這一工藝環(huán)節(jié)就是我們常見的工廠流水線，主要涉及到眾多人工，需要做好各個工位環(huán)節(jié)的工藝指導性文件，按照要求操作，并且盡可能提升效率，同時需要對成品進行各項功能、性能測試，一切ok后，即可包裝出貨給到客戶。
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