電子產(chǎn)品貼片到成品流程
在我們?nèi)粘I钪刑幪幙梢?jiàn)琳瑯滿目的各種電子產(chǎn)品,作為消費(fèi)者而言,電子產(chǎn)品就是最終的成品,看重的是品質(zhì)和穩(wěn)定性,對(duì)于其是怎樣來(lái)到貨架上或自己的生活中就全然不知了。今天小編就跟大家聊聊電子產(chǎn)品貼片到成品流程。
上圖是我們?nèi)粘I钪谐R?jiàn)的電子產(chǎn)品,但是這些都是被組裝打包成為最終銷售的成品,那么成品在加工出廠前是啥樣的?
下面跟著我的步伐來(lái)看。
1)最上游的電子元件
我們所使用的電子產(chǎn)品,里面都是各種各樣的電子元件(比如:電阻、電容、二極管、變壓器、IC),電子產(chǎn)品要發(fā)揮其功能,必須依靠相關(guān)的電子元件,拿我們最常見(jiàn)的電腦來(lái)說(shuō),CPU是負(fù)責(zé)運(yùn)算,內(nèi)存是負(fù)責(zé)存儲(chǔ),還有各類電容電阻等小元件負(fù)責(zé)電路的穩(wěn)定運(yùn)行。
2)PCB
有了電子元件,那么還不行,還需要一塊板子,負(fù)責(zé)各種元件的運(yùn)行,它就是PCB,俗稱電路板,就好像建一棟房子,PCB就是這棟房子的框架,PCB也是經(jīng)過(guò)多道工序生產(chǎn)的,包括前期的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)加工
關(guān)于pcb與pcba的區(qū)別,可以看下面這個(gè)鏈接的詳細(xì)說(shuō)明
3)貼片
貼片是電子主板的前段工序,包括錫膏印刷、貼片、回流焊接等,這是貼片工藝工序的三大關(guān)鍵,隨著電子產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的快速以及精密化,越來(lái)越多的貼片檢測(cè)設(shè)備也多種多樣,比如SPI/AOI/X-RAY等等。貼片焊接完,一塊相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的主板雛形就出來(lái)了。
4)插件
插件俗稱DIP,就是將一些需要過(guò)孔的元件插到PCB上,然后通過(guò)波峰焊焊接固化,然后再點(diǎn)膠(因?yàn)橛行┎寮貏e大,需要點(diǎn)膠加以固定,不易松動(dòng)或者脫落),再對(duì)其過(guò)長(zhǎng)的插件剪角修平整,再件面檢修ok后進(jìn)行分板,分板完成后就是功能測(cè)試階段。
5)測(cè)試
插件剪角分板后,就要到測(cè)試了,測(cè)試一塊主板功能是否完善,有無(wú)錯(cuò)誤,常用到的測(cè)試有ICT、飛針、PCBA測(cè)試機(jī)等。
6)組裝、包裝
主板測(cè)試完后,就可以到組裝環(huán)節(jié)了,組裝包裝是最費(fèi)人力的,每一道工序都需要人員操作,有些工序甚至需要配置更多,組裝就是我們常見(jiàn)的流水線,一堆人坐在那完成每一道工序進(jìn)入下一道工序,然后到最終的測(cè)試和包裝。
以上就是電子產(chǎn)品貼片到成品流程的一些大致程序,目前每個(gè)工序都有完善齊全的供應(yīng)鏈,以上說(shuō)的也只是一些關(guān)鍵的工序,還有很多細(xì)節(jié)之處未陳述,只是給大家講了個(gè)大概情況,讓大家對(duì)這個(gè)有個(gè)初步的認(rèn)識(shí)。
我司是專業(yè)的貼片加工、DIP插件、測(cè)試組裝一條龍加工廠,如你有電子產(chǎn)品需要smt貼片代工,歡迎聯(lián)系我們。