PCBA加工如何將錫膏印刷在電路板上
PCBA加工中，有一道非常關(guān)鍵的工藝，就是將錫膏印刷在電路板焊盤上，這道工序非常的關(guān)鍵，因為焊接70%的不良是由于錫膏印刷不良導(dǎo)致，那么錫膏是怎么印刷在電路板上，下面就讓英特麗小編給大家講解下。
錫膏印刷現(xiàn)在一般都是由全自動印刷機(jī)來完成，配合鋼網(wǎng)使用，鋼網(wǎng)就是PCB焊盤的一塊模板，就是為了漏印錫膏。
錫膏印刷的好壞取決于印刷錫膏的位置和錫量（即錫膏的平整度和高度），錫膏如果漏印則會出現(xiàn)焊錫空焊，錫膏印刷偏移則會造成連橋、短路等問題的出現(xiàn)，因此錫膏要印刷好就要考慮多種條件。
下面是錫膏印刷機(jī)要印刷好錫膏品質(zhì)的一些工藝點
一、刮刀方面
刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般設(shè)置45-60度夾角，這種角度刮起來壓力適中。
刮刀壓力：刮刀壓力越大、錫膏的量就越少，因為壓力越大，鋼網(wǎng)和PCB的空隙壓縮越大，錫膏自然就偏少。
刮刀種類：刮刀現(xiàn)在一般都是采用不銹鋼制作而成。
刮刀速度：刮刀速度也會影響錫膏印刷的量，速度要根據(jù)錫膏粘度來定，一般設(shè)定在20-60mm/s之間，粘度大的錫膏則需要慢一點，流動性好的錫膏，則速度要快，因為流動性好的錫膏，容易滲流。
二：鋼網(wǎng)方面
鋼網(wǎng)脫模速度：鋼網(wǎng)脫模快，容易造成拉尖，會影響貼裝電子元件，脫模慢，則會造成錫膏偏移。
鋼網(wǎng)開孔：鋼網(wǎng)的開孔影響錫膏印刷的品質(zhì)，開孔大，則會造成錫膏漏印大，開孔小，則會造成錫膏漏印少，并且鋼網(wǎng)開孔需要定期及時清理，如果開孔有污跡，則會影響錫膏印刷。
三、電路板問題
1.電路板是否平整：電路板變形、不平整等問題，會導(dǎo)致錫膏印刷的高度不一，容易造成短路或立碑現(xiàn)象。
以上三大方面會影響錫膏印刷的品質(zhì)，因此在實際生產(chǎn)當(dāng)中，要具體問題具體分析，找到核心的問題解決，保證錫膏印刷的良好品質(zhì)。
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