PCBA貼片加工中因技術(shù)、資料、工藝等原因，會(huì)呈現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所呈現(xiàn)的毛病，剖析不良原因，歸類起來不外乎是因?yàn)樵骷?、電路、裝配工藝等方面的要素引起的。如元器件的失效，參數(shù)發(fā)生改動(dòng)，電路中呈現(xiàn)短路、錯(cuò)接、虛焊、漏焊，規(guī)劃不當(dāng)，絕緣不良等，都是呈現(xiàn)問題的或許原因，常見的問題大致有以下幾類。
一、元件接觸不良
PCBA工藝中會(huì)涉及到多種焊接加工工藝，不同元器件在焊接中或許會(huì)呈現(xiàn)虛焊形成焊接點(diǎn)接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開關(guān)等接點(diǎn)的接觸不良。
二、元器件質(zhì)量問題
PCBA元器件中呈現(xiàn)質(zhì)量問題，如貼片電容漏電導(dǎo)致?lián)p耗添加進(jìn)而直接導(dǎo)致產(chǎn)品功用反常。或因?yàn)槭褂貌划?dāng)或負(fù)載超越額定值，使三極管瞬間過載而損壞（如穩(wěn)壓電源中的大功率硅管因?yàn)檫^載引起的二次擊穿，濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。smt貼片加工廠家
三、接插件不良
印制電路板插座簧片彈力不足導(dǎo)致接插件接觸不良，咱們接到過一些客戶咨詢，就是因?yàn)閡sb接口接觸不良導(dǎo)致插口充電時(shí)發(fā)熱嚴(yán)峻，導(dǎo)致充電功率低下，這類毛病發(fā)生率較高，應(yīng)留意對(duì)它們的檢查。
四、元器件的可動(dòng)部分接觸不良
除了插接件的接觸不良以外，還有些PCBA上的可動(dòng)元器件的接觸不良也同樣不行忽視，例如可變電阻器或電位器的滑動(dòng)觸點(diǎn)接觸不良，或許形成開路或噪聲的添加等。
五、導(dǎo)線銜接不良
線扎中某個(gè)引腳錯(cuò)焊、漏焊；某些接線在產(chǎn)品作業(yè)過程中，因?yàn)槎啻螐澱刍蚴苷駝?dòng)而開裂；裝配中受傷的硬導(dǎo)線以及電子零件（如面板上的電位器和波段開關(guān)等）上的接線的開裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過一段時(shí)間后元器件引線會(huì)腐蝕而斷路。
六、元器件擺放不當(dāng)
因?yàn)樵骷[放不當(dāng)，相碰而引起短路；銜接導(dǎo)線焊接時(shí)絕緣外皮剝除過多或過熱然后縮，也容易和其他元器件或機(jī)殼相碰而引起短路，這個(gè)有時(shí)分是規(guī)劃原因，沒有考慮到焊接對(duì)元器件規(guī)劃緊密的影響，有時(shí)分也是拼裝的原因。
七、規(guī)劃不當(dāng)
因?yàn)殡娐芬?guī)劃不當(dāng)，允許元器件參數(shù)的變動(dòng)范圍過窄，致使元器件參數(shù)稍有變化，電子產(chǎn)品就不能正常作業(yè)，這個(gè)問題對(duì)產(chǎn)品而言是硬傷，極其容易形成大規(guī)模產(chǎn)品毛病，在剖析方向有誤的時(shí)分很難找出失效原因。
八、產(chǎn)品作業(yè)環(huán)境的影響
因?yàn)榭諝獬睗?，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發(fā)霉，或絕緣強(qiáng)度下降甚至損壞等。產(chǎn)品規(guī)劃要考慮到使用環(huán)境的影響，現(xiàn)在的納米鍍膜，三防漆，防水防塵處理都是應(yīng)對(duì)環(huán)境要素的規(guī)劃，且現(xiàn)在針對(duì)電子產(chǎn)品的各類環(huán)境實(shí)驗(yàn)也是為了驗(yàn)證產(chǎn)品在不同作業(yè)環(huán)境下的可靠性能。
九、失諧原因
因?yàn)槟撤N原因（如元器件變質(zhì)、受潮參數(shù)發(fā)生了變化等），形成機(jī)器內(nèi)部原先調(diào)諧好的電路呈現(xiàn)了嚴(yán)峻失諧等。
在實(shí)際生產(chǎn)過程及客戶端使用過程中，PCBA毛病現(xiàn)象多種多樣，在咱們遇到毛病時(shí)，需要從各種方向去科學(xué)剖析，鎖定毛病原因及毛病點(diǎn)位，切勿輕視任何一種不良現(xiàn)象，因?yàn)槿魏我稽c(diǎn)的小毛病，都或許是產(chǎn)品背面潛在的重大質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
