PCBA加工片式元件返修的注意事項
PCBA加工也叫貼片加工，一般統(tǒng)稱為SMT加工，SMT是電子產(chǎn)品加工前段工藝流程，后段還包括DIP插件，測試，組裝、包裝等，經(jīng)過一系列工藝流程后，最終才能成為成品出庫，最終到銷售渠道當中，再到消費者手中。
在PCBA加工中，不可能有100%的良品產(chǎn)出（即使到消費者手中的成品也無法保證100%良品，因此在產(chǎn)線工藝上更不能做到100%的良品率），那么這勢必會涉及到返工或者返修，那么在返修中有蠻多比例是片式元件需要返修，那么片式元件返修有哪些注意事項，請看下面的介紹。
如果是已經(jīng)焊接完后，檢測到缺陷需要返修，那么一般包括解焊拆卸，焊盤清理、再組裝焊接等三大步驟。
pcba維修注意事項有哪些？
一、解焊拆卸
1 )元件上如有涂敷層，應先去除涂敷層,再清除表面的殘留物
2 )在片式元件的兩個焊點上涂上助焊劑
3)用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物
4 )烙鐵頭放置在片式元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點相接觸
5 )當兩端的焊點完全熔化時提起元件
6)把拆下的元件放置在耐熱的容器中
以上是解焊拆卸出現(xiàn)缺陷或品質(zhì)問題的電子元件步驟和方法。
二、焊盤清理
1 )在電路板的焊盤上涂刷助焊劑
2 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
3)把具有良好可焊性柔軟的錫編織帶放在焊盤上
4)將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤上的焊錫熔化時，緩慢移動烙鐵頭和編織帶，除去焊盤上的殘留焊錫
1 )選用形狀尺寸合適的烙鐵頭
2 )在電路板的焊盤上涂刷助焊劑
3 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物
4 )用電烙鐵在焊盤上施加適量的焊錫
5)用鑲子夾住片式元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤連接,把元件固定
6）用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好
7） 把元件的兩端與焊盤焊好
經(jīng)過以上三個步驟，大致可以維修好出現(xiàn)缺陷或品質(zhì)問題的片式元件的修繕，再修繕后，還需要經(jīng)過測試完好后，再進入到下一道工序。
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