SMT貼片加工返修工藝要求
SMT貼片 加工一般都會產(chǎn)生不良品，不可能達(dá)到100%的良品生產(chǎn)，或多或少都會出現(xiàn)一點缺陷，有些缺陷問題小一點，只是影響表面外觀不影響功能和使用，這類只要稍作清理處理就可以。而有些缺陷，比如短路、立碑、連橋，假焊等影響產(chǎn)品功能使用和壽命的，則必須要返修或者返工。
返修和返工是不同的修理工藝，返工是指從頭到尾重新生產(chǎn)，返修只是針對某個特定的問題進(jìn)行修繕，比如一個手機屏幕壞了，只需要換屏即可，而不用將手機回收到生產(chǎn)工廠從頭生產(chǎn)。
1)操作員應(yīng)帶防靜電手套
2)采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好
3)修理片式元件時應(yīng)采用15 ~20 W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265度以 下
4)焊接時不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間 不超過3 s,同一個焊點焊接次數(shù)不能超過2次
5)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在同一焊點加熱,不得劃破焊盤及導(dǎo)線
6)拆電子元件時,應(yīng)等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性
7)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時一致或匹配
以上是江西英特麗小編給大家整理的關(guān)于SMT貼片加工出現(xiàn)產(chǎn)品缺陷時，如需要進(jìn)行返修所要遵守的一些返修工藝要求。
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