SMT貼片加工焊接工藝
電子加工，目前最前沿，最主流的技術(shù)就是SMT（表面貼裝技術(shù)），SMT貼片加工屬于電子產(chǎn)品的上游行業(yè)，日常生活中任何電子產(chǎn)品里面內(nèi)部的電路板（PCBA）都是經(jīng)過SMT加工而成，SMT行業(yè)也細分為SMT、DIP等，SMT里面的焊接屬于回流焊接，DIP里面的焊接屬于波峰焊接，二者是有些區(qū)別，下面英特麗小編給大家介紹小貼片加工焊接工藝
焊接主要有回流焊接和波峰焊接兩大類
波峰焊接主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的通孔插件和表面貼裝與通孔插件的混裝工藝，一般插件主要是大的矩形或圓柱形的電容阻件，此類元件通常需要通過波峰焊接來完成。
隨著產(chǎn)品的升級以及電子元件的升級，小型片式和多引腳西間距發(fā)展，貼片加工的比例越來越高，回流焊接的制造工藝越來越多。
回流焊接就是將PCB焊盤表面錫膏與電子元件熱熔后焊接，回流焊一般是SMT后段工序，回流焊的種類非常多，一般分空氣爐子、氮氣爐子和真空爐子，價格也是真空爐最貴，真空爐焊接一般氣泡率會低于萬3，一般也是高品質(zhì)的產(chǎn)品才需要用到。
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SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項
回流焊和波峰焊的區(qū)別
