現(xiàn)在的SMT制作根本都是自動(dòng)化機(jī)器，家電pcba生產(chǎn)工藝，把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線最前端開始，到最后PCBA拼裝線完結(jié)，都是在同一條產(chǎn)線搞定。
1. 空板載入（自動(dòng)上板機(jī)）
電路板的拼裝第一步便是把空板（pcb）擺放整齊，然后放到料架上面，自動(dòng)上板機(jī)就會(huì)自動(dòng)一片一片的把板子通過接駁臺(tái)送進(jìn)SMT的流水出產(chǎn)線的印刷機(jī)上。
2.印刷錫膏（錫膏印刷機(jī)）
印刷電路板進(jìn)入SMT產(chǎn)線的第一步要先印刷錫膏，會(huì)把錫膏印刷在PCB要焊接元件的焊墊上面，這些錫膏在后面通過高溫的回流焊的時(shí)候會(huì)消融并把電子元件焊接在電路板上面。
3.錫膏查看機(jī)（SPI）
錫膏印刷好壞（多錫、少錫、錫膏是否粘稠等）聯(lián)系到后面元件焊接的好壞，所以有些SMT工廠為求質(zhì)量穩(wěn)定，會(huì)先在錫膏印刷之后就用光學(xué)儀器查看錫膏印刷的好壞，假如有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的錫膏在重新印刷，或是選用修理的方法移除剩余的錫膏。
4.高速貼片機(jī)
高速貼片機(jī)會(huì)先把一些體積較小的電子元件(如小電阻、電容、電感)0201,0402等元件貼在電路板上，這些零件會(huì)略微被剛剛印刷于電路板上的錫膏黏住，所以貼片的速度非?？欤遄由厦娴脑策€不會(huì)飛散，但大型電子元件就不適合用高速機(jī)貼，會(huì)拖累貼的飛快的小零件速度
5. 泛用貼片機(jī)/多功用貼片機(jī)
乏用貼片機(jī)貼一些體積比較大顆的電子元件，如BGA 、IC、聯(lián)接器、SOP等，這些元件需求精確的方位，對(duì)位非常重要，貼片前會(huì)先用照相機(jī)照一下承認(rèn)零件的方位，所以速度就相對(duì)慢了許多。元件由于尺寸的聯(lián)系，不一定都會(huì)有卷帶包裝有的可能是托盤(Tray)或是管狀包裝。假如要讓SMT機(jī)器能夠吃托盤或是管狀的包裝料，必需求額外配置一臺(tái)機(jī)器。所以這些電子零件的最上面一定都要留有一個(gè)平面給打件機(jī)的吸嘴來汲取零件之用，可有些電子元件便是沒有平面留給這些機(jī)器，這時(shí)候就需求訂制特別吸嘴給這些異形零件，或是在零件上加貼一層平面的膠帶，或是戴上有平面的帽蓋。
6. 回流焊
回流焊將錫膏消融置于零件腳與電路板，溫度的上升與下降的曲線影響到整個(gè)電路板焊接的質(zhì)量，一般的回焊爐會(huì)設(shè)定預(yù)熱區(qū)、滋潤(rùn)區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)來到達(dá)最佳的焊錫作用。回焊爐中的最高溫度最好不要超越250℃，不然會(huì)有許多零件由于沒有方法接受那么高的溫度而變形或消融。
7. 光學(xué)查看機(jī) AOI
并不一定每條SMT產(chǎn)線都有光學(xué)查看機(jī)(AOI)，AOI的意圖查看零件有否石碑或側(cè)立、缺件、位移、連橋、空焊等，但元件底下的焊錫就無法判別是否假焊、BGA焊性、電阻值、電容值、電感值等零件質(zhì)量，所以到目前為止還沒方法徹底替代ICT。 所以假如僅運(yùn)用AOI來替代ICT，在質(zhì)量上仍有部份風(fēng)險(xiǎn)。
8. 成品目檢
不管有沒有建立AOI工序，一般的SMT線都還是會(huì)建立目視查看區(qū)，意圖在查看電路板拼裝完結(jié)后有否任何的不良，假如有AOI則能夠減少目檢人員的數(shù)量，由于還是要查看一些AOI無法檢測(cè)到的地方。
9. 電路板開路/短路測(cè)驗(yàn)
電路板開路/短路測(cè)驗(yàn)ICT設(shè)置的意圖最主要在測(cè)驗(yàn)電路板上零件及電路有否開路及短路，它別的也能夠量測(cè)大部分零件的根本特性,如電阻、電容、電感值，以判別這些零件通過高溫回焊爐之后功用有否損壞、錯(cuò)件、缺件…等。
10. 裁板 分板機(jī)
一般的電路板都會(huì)進(jìn)行拼板，以增加SMT出產(chǎn)的效率，通常會(huì)有幾合一的板子，比如說二合一、四合一 …等。比及一切的拼裝作業(yè)都完結(jié)今后，還要再把它裁切成單板，有些只要單板的電路板也需求裁去一些剩余的板邊。
