SMT貼片加工電子零件移位的原因
SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測(cè)試等多個(gè)流程工藝組合而成的制程工藝，每個(gè)制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是目前電子PCBA產(chǎn)品組裝最流行的工藝，貼片是通過(guò)貼片機(jī)將各種類(lèi)型的電子零件貼裝到PCB焊盤(pán)的指定位置（貼片前焊盤(pán)上通過(guò)印刷機(jī)印刷了一層錫膏，目的就是在貼片的時(shí)候能夠黏住電子零件而不至于輕易的脫落）延伸閱讀：SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板，但是在貼片工藝制程當(dāng)中，會(huì)發(fā)生電子零件移位的不良現(xiàn)象，電子零件貼片移位會(huì)在后續(xù)焊接的時(shí)候出現(xiàn)若干的焊接品質(zhì)問(wèn)題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現(xiàn)象。
上圖為英特麗貼片加工廠實(shí)景圖
下面英特麗小編給大家講解下SMT貼片電子零件移位的原因，有通道貼片加工的朋友在后續(xù)的加工過(guò)程中注意下此類(lèi)問(wèn)題，減少不良生產(chǎn)，降低成本，提高生產(chǎn)效率。
貼片加工電子零件移位的原因如下：
1、錫膏有效期超出，導(dǎo)致助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在輸送時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題造成了元器件移位。
3、錫膏助焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不夠或過(guò)大，造成元器件移位。
6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)，俗稱(chēng)貼裝精度低。
以上是貼片加工電子元件移位原因的總結(jié)，在實(shí)際生產(chǎn)中，需要根據(jù)對(duì)應(yīng)情況找到問(wèn)題，具體問(wèn)題具體分析。
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