PCB過波峰焊缺陷問題產(chǎn)生原因及解決辦法
PCB過波峰焊缺陷問題的產(chǎn)生有多方面原因，下面江西英特麗小編給大家分析產(chǎn)生的原因和解決方法
產(chǎn)生原因：
1.PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距太小；
2.焊接溫度過低或傳送帶速度過快；
3.PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元器件與PCB焊接溫度達(dá)不到焊接的溫度；
4.助焊劑活性差；
5.元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；
解決辦法：
1.PCB設(shè)計(jì)按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格規(guī)范設(shè)計(jì)；
2.PCB尺寸、板層、元器件數(shù)量等設(shè)置合理的預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃；
3.元器件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型；
4.過波峰焊波峰溫度為（200±5）℃，焊接時(shí)間為5-8s；溫度低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些；
5.更換助焊劑；
過波峰焊較常出現(xiàn)的問題現(xiàn)象：
1.PCB板面臟污
主要是由于助焊劑固體含量高、噴涂量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送機(jī)械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成。
2.PCB板塌陷變形
這種一般發(fā)生在大尺寸PCB上，大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量量不平衡。需要設(shè)置額外的治具保護(hù)傳送PCB板
3.掉件
貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，過波峰焊時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊，使元器件掉在料鍋中
4.其他隱性缺陷
焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆，這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。
以上是由江西英特麗SMT貼片加工廠為你分享的PCB過波峰焊缺陷問題產(chǎn)生原因及解決辦法的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)各位SMT從業(yè)人員及相關(guān)加工廠有幫助。
江西英特麗電子擁有ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系、IATF16949汽車電子行業(yè)品質(zhì)認(rèn)證體系，ISO14001環(huán)境認(rèn)證體系，承接各種高端大批量SMT貼片加工，COB加工，AI自動(dòng)插件和DIP后焊加工服務(wù)、組裝包裝等完整加工鏈的OEM/ODM企業(yè)，廣泛服務(wù)于智能家居、汽車電子、軍工航空電子、醫(yī)療衛(wèi)健、3C通訊電子、家用電器等各行各業(yè)。
江西英特麗擁有全自動(dòng)SMT高速貼片機(jī)（西門子X4IS/X2S/D4），MPM125+,DEK03ix錫膏印刷機(jī)，VI aoi 、HELLER回流焊、KY 8030 SPI、松下自動(dòng)插件機(jī)、X-RAY，DIP波峰焊多臺(tái)，后焊拉，海派涂覆機(jī)和老化房。SMT：300萬點(diǎn)（元件）/小時(shí)；先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì)，竭誠(chéng)為客戶提供高效優(yōu)質(zhì)服務(wù)
