PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹
在PCBA加工（也可以稱作貼片加工）中，隨著貼片加工設(shè)備越來越強悍，PCB以及電子元件越來越小，SMT貼片加工越來越流行，貼片加工漸漸取代以前的插件加工，但是有些電路板還是需要插件加工的，插件加工在目前電子加工行業(yè)還是非常常見，DIP插件加工處于貼片加工完成后。
DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100
1、BOM核對清單、排工序
根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對物料型號、規(guī)格，然后排工序，為每個工作崗位分配元件
2、插件
將需要過孔的元件插裝到PCBA板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊
將插件好的PCBA板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCBA板的波峰焊接。
4、元件切腳
焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、后焊
對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補焊，進(jìn)行維修。
6、洗板
對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、測試/質(zhì)檢
元器件焊接完成之后的PCBA成品要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，質(zhì)檢產(chǎn)品是否虛焊、確保交付客戶滿意的產(chǎn)品
江西英特麗電子擁有ISO9001國際質(zhì)量管理體系、IATF16949汽車電子行業(yè)品質(zhì)認(rèn)證體系，ISO14001環(huán)境認(rèn)證體系，承接各種高端大批量SMT貼片加工，COB加工，AI自動插件和DIP后焊加工服務(wù)、組裝包裝等完整加工鏈的OEM/ODM企業(yè)，廣泛服務(wù)于智能家居、汽車電子、軍工航空電子、醫(yī)療衛(wèi)健、3C通訊電子、家用電器等各行各業(yè)。
江西英特麗擁有全自動SMT高速貼片機(jī)（西門子X4IS/X2S/D4），MPM125+,DEK03ix錫膏印刷機(jī)，VI aoi 、HELLER回流焊、KY 8030 SPI、松下自動插件機(jī)、X-RAY，DIP波峰焊多臺，后焊拉，海派涂覆機(jī)和老化房。SMT：300萬點（元件）/小時；先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，優(yōu)秀的管理團(tuán)隊，竭誠為客戶提供高效優(yōu)質(zhì)服務(wù)
