貼片加工_爐前AOI和爐后AOI的區(qū)別和作用
隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展與要求提高，射頻產(chǎn)品大量使用屏蔽罩，爐前AOI也應(yīng)運(yùn)而生。
爐后AOI的作用
爐后AOI檢測(cè)的目的是為了能即時(shí)將不良現(xiàn)象反應(yīng)給SMT工藝，提高產(chǎn)品良率，另一個(gè)目的則是為了確保PCBA在后續(xù)的制程中沒(méi)有品質(zhì)問(wèn)題，一旦電路板被組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，就必須要拆機(jī)拿出PCBA才能修復(fù)，浪費(fèi)時(shí)間，可能造成報(bào)廢。
AOI檢測(cè)的側(cè)重在外觀，藉由光學(xué)影像比對(duì)原理，基本上可以檢測(cè)出電路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等問(wèn)題，還可以有條件的檢測(cè)出是否有錯(cuò)件、極性反、零件腳翹、腳變形、錫橋、少錫、冷焊、空焊（無(wú)法檢測(cè)假焊）等問(wèn)題。當(dāng)它檢查到有不良的時(shí)候就已經(jīng)為時(shí)已晚，這時(shí)候就必須要?jiǎng)永予F才能修復(fù)或報(bào)廢，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出來(lái)并加以改正，這樣就可以在電路板焊錫前就把后續(xù)可能的焊錫缺點(diǎn)或零件問(wèn)題解決，也可以大大降低爐后修復(fù)的比率。
爐前AOI的作用和目的
一、在零件焊錫前找出貼片的品質(zhì)問(wèn)題 ，爐前AOI可以在回焊爐前預(yù)先檢查出貼片是否有缺件、偏移、極性反、錯(cuò)件等問(wèn)題，并且在不需要?jiǎng)拥嚼予F的情況下就加以改正。
二、檢查屏蔽罩或大零件下的品質(zhì) ，屏蔽罩直接焊接于電路板，RF產(chǎn)品大行其道，所以有大量電子產(chǎn)品使用屏蔽罩之類(lèi)的設(shè)計(jì)以隔絕電子干擾。
三、解決這類(lèi)無(wú)法使用爐后AOI檢查到的零件，所以爐前AOI最好擺放在放置屏蔽罩這類(lèi)會(huì)遮住零件的前面，一般會(huì)是一臺(tái)慢速機(jī)或是異型機(jī)前。
有了爐前AOI，爐后AOI還需要嗎？
既然已經(jīng)有爐前AOI用來(lái)預(yù)先檢查零件擺放的問(wèn)題，那是否可以取消爐后AOI，不建議移除爐后AOI，因?yàn)檫€是有許多的焊錫問(wèn)題是在過(guò)回焊爐的時(shí)候才發(fā)生的，如果移除了爐后AOI，將無(wú)法攔截到這類(lèi)在回焊爐中發(fā)生的不良。
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