SMT貼片加工回流焊接出現(xiàn)的問題和解決對(duì)策
在貼片加工中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些品質(zhì)問題，比如：立碑、連橋、葡萄球、多錫/少錫，出現(xiàn)這種回流焊接的原因是什么？該怎么解決，
下面英特麗技術(shù)為大家講解。
一、零件漂移---原因：1.零件兩端受熱不均。 2.零件一端吃錫不佳。
解決方法：1.回流采用馬鞍型并延長(zhǎng)預(yù)熱(150~170℃)時(shí)間。 2. 確保零件及PCB焊墊無氧化。
3.確認(rèn)零件的焊錫鍍層與錫膏的成份相容。
二：BGA錫球與錫球間短路----原因
1.錫膏量過多 2.錫膏印刷偏移 3.錫膏坍塌 4.刮刀壓力過小 5.鋼板與電路板間隙太大
解決方法：1.減少錫膏印刷量(降低鋼板厚度、減小鋼板開口 )。 2.調(diào)整鋼板對(duì)位準(zhǔn)度。 3.確認(rèn)電路板拼板精度符合需求。 4.調(diào)整Reflow曲線。 5.確認(rèn)錫膏品質(zhì)狀況。 6.增加刮刀的壓力及速度。 7.檢查鋼板的張力符合規(guī)定且無變形。 8.檢查防焊與絲印層厚度符合規(guī)定
三：空焊或枕頭效應(yīng)
原因：
1.錫膏量太少 2.錫球不沾錫 3.Vias-in-pad 4.電路板焊墊不吃錫 5.BGA或PCB高溫變形 6.錫膏印刷量不一致 7.錫球大小不一致或不平整
解決方法：
1.增加鋼板厚度或加大開孔。 2.檢查錫球是否氧化。 3.變更設(shè)計(jì)為填孔作業(yè)或增加錫量。 4.檢查電路板是否焊墊氧化。 5.減緩升溫速率、增加錫量、使用過爐載具。 6.檢討鋼板的開孔及錫膏印刷參數(shù)
四：空焊--原因
1.零件腳不平整 2.錫膏量太少 3..零件腳不吃錫
解決方法：
1.確認(rèn)零件腳平整度符合規(guī)定。 2.增加鋼板厚度或加大開孔。 3.調(diào)降Reflow升溫速率或與供應(yīng)商檢討零件腳吃錫性。4.檢查零件腳是否氧化。 5.變更設(shè)計(jì)為填孔作業(yè)或錫膏印刷時(shí)避開孔洞。 6.檢查電路板焊墊是否氧化
五：無腳SMD零件空焊
原因：
1.焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng) 2.焊墊兩端受熱不均 3.錫膏量太少 4.零件吃錫不佳
解決方法：
1.檢查電路板連接大面積銅箔的零件腳是否散熱太快致升溫速度跟不上其他焊腳 。 2.減緩溫度曲線升溫速率或同零件的焊墊尺寸需一致。 3.增加錫膏量 4.零件必需符合吃錫之需求
六：立碑/墓碑--原因
1.焊墊兩端升溫速度不一致、焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng) 2.焊墊兩端吃錫性不同 3.焊墊兩端受熱不均 4.回流溫度加熱過快
解決方法：
1.增加熱阻。 2.減緩溫度曲線升溫速率 3.在回流焊前先預(yù)熱到170℃
七：冷焊--原因
1.回流焊溫度太低 2.回流焊時(shí)間太短 3.Pin腳吃錫性問題
解決方法
1.調(diào)高回流peak焊溫度至245℃～255℃。 2.延長(zhǎng)回流焊時(shí)間（＞220℃以上至少40～60秒）
