貼片加工廠_3D X-RAY檢測PCBA板的重要性
什么是3D X-Ray
3D X-RAY就是能夠?qū)呙鑸D合成3D顯示的能力，原理就是透過X光聚焦掃描后用電腦合成立體的圖像，這跟我們在醫(yī)院照CT胸透類型，可以看到PCBA板內(nèi)部的焊接效果，而 2D X-Ray的只能掃描PCBA板的表面，只能看一些是否斷線、短路、有無氣泡、孔洞等問題。 而3D X-RAY則可以檢測PCBA HIP枕頭效應(yīng)、BGA是否空焊等問題，因此有規(guī)模實(shí)力、正規(guī)的貼片加工廠需具備3D X-RAY檢測能力。
3D X-Ray 的基本原理與優(yōu)點(diǎn)
3D X-Ray通過30分鐘的前期準(zhǔn)備、掃描、分析合成等工作后得到一張3D合成圖，對待測的PCBA內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割顯現(xiàn)不同深度的各層圖像，進(jìn)而達(dá)到判斷缺陷的目的，3D X-ray比2D掃描呈現(xiàn)更精確的立體成像結(jié)果，更容易檢測BGA的枕頭、空焊等問題。
3D X-Ray 的主要應(yīng)用：
IC封裝的缺陷檢驗(yàn)：黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。
印刷電路板可能產(chǎn)生的缺陷如：線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程品質(zhì)檢驗(yàn)、多層板各層線路配置分析。
各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
密度較高的塑膠材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)。
成品檢查： 這個一般用在精密機(jī)械加工件，有些尺寸及精度要求比較高的工件，
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