貼片加工廠家_PCBA雙面回焊及電子元件擺放的注意事項
電路板需要安裝電子元件才能發(fā)揮功效，電子元件需要通過SMT和DIP兩道工序完成，在SMT制程中需要通過錫膏印刷機和回流焊焊接來完成，DIP制程則需要波峰焊技術來完成，在SMT制程中，分單面板回焊和雙面板回焊，目前主流采用的是雙面板回焊，雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間，可以讓產品做得更小。
哪些電子元件應擺在第一面過回焊爐？
1.比較細小的元件建議擺放在第一面過回焊爐，因為第一面過回焊爐時PCB的變形量會比較小，錫膏印刷的精度會比較高，適合擺放較細小的零件。
2.較細小的元件不會在第二次過回焊爐時有掉落的風險，
3.第一面板子上的元件必須過兩次回焊爐，所以其耐溫必須可以受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回焊高溫。
哪些電子元件應該擺在第二面過回焊爐？
1. 大的電子元件或較重的元件應擺放在第二面過爐以避免過爐時零件會有掉落回焊爐中的風險。
2. BGA零件應盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風險，降低空焊的機會。
3.電子元件不能太多次耐高溫的應該擺放第二面過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。
目前電路板電子元件焊接大致上分全板焊接以及局部焊接，全板焊接又分回流焊接與波峰焊接，而電路板局部焊接則有選擇性波焊。
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