SMT葡萄球現象解決辦法
葡萄球現象，一般是錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起，反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠并堆疊在一起，形成類似葡萄串的現象。
SMT葡萄球現象發(fā)生原因
一、錫膏受潮氧化
錫膏受潮氧化為葡萄球現象的主要原因，錫膏氧化可以分成很多類別，比如說人員操作不慎、錫膏過期或儲存不當、錫膏回溫/攪拌不良，造成錫膏吸濕受潮，都是可能造成錫膏氧化的原因。 有些鋼板(網)溶劑清潔后未完全干燥就上線使用也是可能的原因之一。
二、錫膏助焊劑揮發(fā)
錫膏中的助焊劑是影響錫膏融錫的重要因素，助焊劑的目的是用來去除金屬表面氧化物，降低焊接金屬的表面，其實還有另一個目的就是用來包覆錫粉保護它免于與空氣接觸，助焊劑如果提前揮發(fā)，就無法達到去除金屬表面氧化物的效果，所以錫膏拆封后要依照規(guī)定在一定的時間內用完，否則助焊劑將會揮發(fā)讓錫膏變干。 還有回焊中的預熱區(qū)如果過長，會讓助焊劑過度揮發(fā)，越有機會發(fā)生葡萄球現象。
三、回焊溫度不足
回焊溫度不足以提供錫膏完全融化的條件時，錫膏也有機會出現葡萄球現象，錫膏印刷在PCB的下錫量如果越少，那么錫膏氧化與助焊劑揮發(fā)的機會就會越高，這是因為錫膏量印刷得越少，那么錫膏與空氣接觸的比率就會越高，就較容易造成葡萄球現象。所以這就是0201的元件會較0603的元件更容易發(fā)生葡萄球現象的原因。
解決改善SMT葡萄球現象的方法：
1. 采用活性更佳的錫膏。
2. 增加錫膏的印刷量。
3. 增加鋼板開孔寬度或是厚度以增加助焊劑和錫膏的印刷體積，也可以提升錫膏抗氧化能力。
4. 縮短回流焊曲線中的預熱時間，增加升溫斜率，降低助焊劑的揮發(fā)量。
5. 開氮氣來降低錫膏氧化的速度。
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