貼片機(jī)元件吸取錯(cuò)誤及拋料的原因和解決方法
隨著SMT(表面貼裝技術(shù))在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備-貼片機(jī)也得到了快速的發(fā)展，但在貼片機(jī)的使用過(guò)程中，會(huì)不可避免地發(fā)生一些故障。如何排除這些故障，確保機(jī)器處于最佳運(yùn)行狀態(tài)，是貼片機(jī)日常使用管理過(guò)程中的一個(gè)重要任務(wù)，下面介紹貼片機(jī)日常使用過(guò)程中的一些常見(jiàn)故障與排除方法。
元件吸取錯(cuò)誤
元器件由高速運(yùn)動(dòng)的貼片頭，從包裝編帶中取出，貼裝到線路板的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障，這些故障會(huì)造成大量元件損耗，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成：
(1)真空負(fù)壓不足，在元件吸取時(shí)，真空負(fù)壓應(yīng)該在53.33kPa以上，這樣才能有足夠的真空量來(lái)吸取元件。若真空負(fù)壓不足，將無(wú)法提供足夠的吸力吸取元件，在使用中我們要經(jīng)常檢查真空負(fù)壓，并定期清洗吸嘴，同時(shí)還要注意每個(gè)貼裝頭上的真空過(guò)濾芯的污染情況，其作用是對(duì)達(dá)到吸嘴的氣源進(jìn)行過(guò)濾，對(duì)污染發(fā)黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。
(2)吸嘴磨損，吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足，導(dǎo)致吸不起元件，所以要定期檢查吸嘴的磨損程度，對(duì)嚴(yán)重的予以更換。
(3)供料器的影響，供料器供料不良(供料器齒輪損壞)，料帶孔沒(méi)有卡在供料器的齒輪上，供料器下方有異物、卡簧磨損)，從而導(dǎo)致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此應(yīng)定期檢查，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)處理
(4)吸取高度的影響，理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時(shí)再往下壓0.05mm，若下壓的深度過(guò)大，則會(huì)造成元件被壓進(jìn)料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好，可適當(dāng)將吸取高度向上略微調(diào)整一點(diǎn)
(5)來(lái)料問(wèn)題，有些廠家生產(chǎn)的片式元件包裝存在質(zhì)量問(wèn)題，如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過(guò)大、料槽尺寸過(guò)小等都是造成元件取不起來(lái)的可能原因
拋料
拋料是指元件在貼片位置丟失，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
(1)元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤，若元件厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫(kù)中設(shè)置較厚，那么吸嘴在貼片時(shí)就會(huì)在元件還沒(méi)達(dá)到焊盤位置時(shí)就將其放下，而固定PCB的x-y工作臺(tái)又在高速運(yùn)動(dòng)，從而由于慣性作用導(dǎo)致飛件。所以要正確設(shè)置元件厚度。
(2)PCB厚度設(shè)置錯(cuò)誤，若PCB實(shí)際厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫(kù)中設(shè)置較厚，那么在生產(chǎn)過(guò)程中支撐銷將無(wú)法完全將PCB頂起，元件可能在還沒(méi)達(dá)到焊盤位置時(shí)就被放下，從而導(dǎo)致拋料。
(3)PCB的原因
1)PCB本身問(wèn)題，PCB翹曲超出設(shè)備允許誤差，
2)支撐銷放置問(wèn)題。在做雙面貼裝PCB時(shí)，做第二面時(shí)，支撐銷頂在PCB底部元件上，造成PCB向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB有的部分未頂?shù)綇亩鴮?dǎo)致PCB無(wú)法完全被頂起
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