贛州貼片加工廠：BGA焊接質(zhì)量及檢驗方法
BGA是什么？
BGA是英文(Ball Grid Array)的縮寫，中文直譯過來就是球狀矩陣排列，在日常生活中，遇見最多的可能就是手機、平板或者電腦上的CPU，CPU就是BGA的一種半導體芯片，其外部是環(huán)氧樹脂材料，內(nèi)部都是封裝的芯片和電路，底部是有I/O端的陣列焊球，在焊接在pcb焊盤后，肉眼是無法看到其底部焊球焊接質(zhì)量，需要借助X-RAY設(shè)備進行無損透視品質(zhì)檢查。
BGA原理圖如下所示
日常常見的BGA，比如CPU；其表面是無法用肉眼透視底部的焊球，如下圖所示
BGA焊接質(zhì)量標準
BGA焊接品質(zhì)核心包括焊球焊點是否空洞、橋接和冷焊等缺陷評估，焊接點空洞不應超過焊球直徑的20%，以及不能橋接（橋接的意思大概就是跟連橋差不多，就是焊球焊點之間不能相連，否則會造成短路），冷焊就是大概虛焊、空焊的意思。但是BGA焊接不能用肉眼直接看到其底部焊球，因此需借助X-ray。
下圖是3D X-RAY檢測BGA焊接橋接不良品質(zhì)的解析成像圖
BGA焊接質(zhì)量檢驗方法
BGA焊接品質(zhì)常有空洞、橋接、冷焊、枕頭等不良，而BGA焊接在pcb焊盤后，肉眼是無法看到其底部焊接質(zhì)量，那么BGA焊接質(zhì)量檢驗方法就是需要通過X-RAY透視無損檢測，X-RAY是利用X射線原理，對BGA底部焊球進行無損透視成像檢測，在目前貼片加工行業(yè)，基本都是利用X-RAY對BGA進行檢驗，其效果猶如上面所示圖一樣，檢測圖像可以清晰查看到。
江西英特麗貼片廠位于撫州臨川，距離省會南昌僅百公里內(nèi)，可以為南昌、贛州、吉安、宜春、上饒、九江及周邊省份客戶提供PCBA貼片加工，我司通過了多項ISO認證，比如13485/16949等等，同時我司還配備了進口X-ray檢測儀，如果有BGA貼片焊接需求的客戶，可以聯(lián)系我們。
上圖為我司配備的X-ray檢測儀
